希荻微(688173):内外联动拓展产品线,延伸汽车、通信等前沿领域-公司点评报告

投资要点

   充电解决方案供应商,发力中高端市场。公司主营产品DC/DC芯片、超级快充芯片等具备与国内外龙头厂商相竞争的性能,获得海内外众多知名头部客户的认可。在手机等消费电子领域,公司产品取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计,广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

   产品性能持续升级,提高市场竞争力。公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品,在电源管理芯片方面,公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品,在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A,同时具有出色的转换效率、更小的PCB面积的总体解决方案;在端口保护和切换芯片方面,公司推出了具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关产品等,支持模拟音频耳机和其他移动应用,可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。

   车规级产品进展迅速,出货多家汽车前装厂商。公司持续增加车规等项目研发投入,积极扩充以研发为主的高端人才,2023年全年研发费用为2.37亿元,同比增长17.26％,占公司营业收入的60.32％。当前公司车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

   音圈马达驱动产品线进入主流客户供应链,助力业绩增长。2023年第二季度开始,公司在大中华区开展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务,产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链,覆盖应用于多款消费电子终端产品中,2023年全年音圈马达驱动芯片产品线出货金额约2.5亿元,2024Q1单季度出货金额达1.6亿元。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一,在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用,潜在市场空间宽广。

   投资建议:

   我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.2/0.1/1.2亿元,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:

   市场复苏不及预期;行业竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期。