华润微(688396):24年Q1营收同比小幅下降,关注车载SiC产品导入进展

事件:公司发布2023年年报及2024年一季报,2023年公司实现营业收入99.01亿元,同比下降1.59％;实现归母净利润14.79亿元,同比下降43.48％;实现扣非净利润11.27亿元,同比下降49.97％。2024年Q1公司实现营业收入21.16亿元,同比下降9.82％,环比下降10.75％;实现归母净利润0.33亿元,同比下降91.27％,环比下降92.15％;实现扣非净利润0.58亿元,同比下降82.83％,环比下降72.06％。

   23年整体业绩承压,24年Q1营收同比有所下降:2023年公司业绩有所承压,主要原因系:1)半导体市场景气度低;2)公司加大了研发投入力度;3)两条12吋线、封测基地的新业务逐步开展,公司期间费用有所增长。同时,2023年公司毛利率为32.22％,同比-4.49pcts;公司净利率为14.53％,同比-11.31pcts,净利率降幅相较毛利率较多,主要系全年期间费用率增长及所得税费用大幅增长所致。费用方面,2023年全年,公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.69％/6.62％/11.66％/-2.47％,同比变动分别为+0.02/+1.17/+2.50/+0.52pct。其中,2023年研发费用率与绝对值均出现了同比增长,主因系公司加大了研发投入力度,且包含股权激励在内的人工成本有所增长。24年Q1公司营收同比基本持平;净利润同比大幅下降,主要原因系:1)受终端景气度低迷影响,产品价格面临压力,毛利率下降;2)研发投入有所增长;3)封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段。

   公司23年年报显示,2023年全球半导体市场规模受周期性变化和宏观经济的影响有所下降,然WSTS机构预计,2024年半导体行业市场规模将增长13.1％。展望2024年,受益于物联网、5G通信、人工智能等新技术的日益成熟,消费电子、工业控制、汽车电子等下游行业的产业升级进程加快,上述领域对功率器件的需求亦有望保持持续增长,公司IGBT、SiC产品订单需求有望持续提升,助力公司业绩修复。

   模块产品快速上量,期待12吋产能释放:公司重庆12吋产线主要聚焦MOSFET和IGBT等功率器件。目前,重庆12吋产品上量迅速,有望带动公司营收快速增长,其中,12吋SJG4平台产出的晶圆良率达到了90％;12吋SJT4平台完成了单项工艺开发。而深圳12吋产线主要聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品,公司研发团队正围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。2023年,公司深圳12吋项目主体厂房建设完成,目前已逐步进入设备移入安装阶段,预计2024年年底可实现通线投产,满产后生产能力将达到48万片/年。同时,重庆封装基地正处于上量爬坡阶段,其中,模块产品增速较快。

   车规业务发展态势向好,关注车载SiC模块上车进展:根据FortuneBusinessInsights预测,2030年全球电动汽车市场规模有望增长至15791亿美元,2023-2030年全球电动汽车市场CAGR约为17.80％。公司车规级产品在新能源汽车领域具有明确且可观的市场前景。车规级产品方面,公司SGTMOS、SJMOS、IGBT、SiCMOS等车规级产品成功进入了比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件Tier1的供应链体系。同时,公司推出了多款750V/1200V450A以上的主驱模块,其市场验证与客户拓展进展较为顺利,预计2024年三季度会有验证结果。此外,SiC在新能源汽车应用端的发展趋势相对明确,并有望成为800V纯电汽车中的主流产品。截至2024年4月,公司SiCMOS单管已实现大批量上车;公司预计半桥模块可于2024年下半年实现批量上车,主驱模块将于2024年年底前上车。

   下调24年盈利预测,维持"增持"评级:公司主营业务包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品的设计、生产与销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。2023年,公司多款车规级产品进入了多家重点车企及汽车零部件Tier1的供应链,产品销售规模不断扩大,车规业务发展态势向好。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高,汽车电子市场需求有望迎来快速增长,公司车规业务有望持续受益,公司业绩增长空间有望进一步打开。

   但考虑到功率半导体下游行业复苏不及预期且行业竞争加剧,我们下调了24年的盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为14.23亿元、17.02亿元、20.53亿元,EPS分别为1.08、1.29、1.55元/股,PE分别为35X、29X、24X。

   风险提示:功率半导体需求不及预期;技术研发不及预期;产品价格不及预期;产能扩张不及预期。