美芯晟(688458):23年营收稳健增长,看好光传感芯片快速放量-公司动态点评

事件:公司发布2023年年度报告和2024年一季报,2023年全年公司实现营业收入4.72亿元,同比增长7.06％;实现归母净利润0.30亿元,同比下降42.67％;实现扣非净利润0.06亿元,同比下降85.45％。2024年Q1公司实现营业收入0.95亿元,同比增长18.26％,环比下降40.53％;归母净利润-0.13亿元,同比下降193.90％,环比下降154.91％;扣非净利润-0.18亿元,同比下降211.60％,环比下降238.34％。

   23年营收稳健增长,高研发投入拖累24年Q1业绩:2023年,得益于无线充电产品营收大幅增长、信号链产品开始规模交付,以及模拟电源管理芯片出货量大幅增长,公司全年营收同比稳健增长。2023年,公司整体毛利率为28.79％,同比-3.96pcts,主因系半导体行业回暖不及预期,终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度;净利率6.38％,同比-5.54pcts。费用方面,2023年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.68％/6.46％/21.75％/-2.09％,同比变动分别为+1.43/+1.21/+6.85/+0.17pcts;其中研发费用率与绝对值同比均有所提升,主要系研发人员薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加所致。

   2024年Q1,受季节性因素及研发投入加大影响,公司利润端有所承压;其中,Q1研发投入金额为3,274.36万元,同比增长81.26％,占公司营业收入的比例为34.59％。

   光传感系列实现量产突破,无线充电产品矩阵持续拓宽:2023年,公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势,通过自研的光电工艺和镀膜技术,在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得较大突破,环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感等多项信号链光传感产品取得重大进展,上述产品可应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中,入耳检测传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态;应用于智能手表的、业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器偏振光表冠芯片,已经启动向业内知名客户规模交付。无线充电方面,公司持续完善5W-100W的无线充电接收端与发射端全系列产品,率先推出工艺创新与技术迭代的80W无线充电接收端芯片,满足工信部最新无线充电标准与旗舰品牌的应用需求。此外,公司还与供应链的头部厂商成功开发了12寸晶圆的90nm40VBCD工艺,可大幅降低生产成本,提升无线充电产品盈利能力。

   积极拓展汽车电子国产替代方向,打造业绩增长新引擎:公司23年年报显示,据中国汽车工业协会发布的2023年汽车产销情况,2023年我国新能源汽车产销分别958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8％和37.9％,市场占有率达到31.6％,同比提升5.9pcts;新能源汽车市场的迅速崛起,为半导体及汽车电子产业的发展带来新的增长机遇,公司也在积极推进汽车电子产品的研发及布局。在汽车电子领域,公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验,一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向,如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域,另一方面,公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。2023年,公司车载无线充电发射端芯片已通过AEC-Q100车规认证,并在多个车厂验证测试。同时,公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片(CANSBC芯片),旨在打破海外厂商的垄断;该款高集成单芯片集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能,整体研发测试进展顺利。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司现已形成"电源管理+信号链"双驱动产品体系,主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、LED照明驱动芯片、信号链光传感器以及汽车电子芯片。目前,公司的表冠旋钮检测芯片、TWS入耳检测芯片以及窄缝三合一芯片等产品均已实现量产,预计在今年年底前将全面推向市场,未来传感器业务营收有望取得快速增长。同时,得益于老客户终端需求数量的增加以及近期对新客户的拓展,公司无线充电业务业绩有望实现进一步增长。此外,汽车电子业务方面,CANSBC芯片的整体研发测试进展顺利,即将进入车规认证和送样阶段,未来有望提供业绩增量。考虑到半导体行业回暖不及预期,故下调2024年、2025年盈利预测,预估公司2024-2026年归母净利润分别为0.52亿元、1.02亿元、1.35亿元,EPS分别为0.65元、1.28元、1.69元,PE分别为60X、30X、23X。

   风险提示:汇率波动风险、市场竞争风险、宏观环境风险、新品研发不及预期风险。