金海通(603061):2024年行业景气度有望迎来修复,前期投入未来或将逐步兑现-公司点评报告

投资摘要

   事件概述

   4月26日晚,公司披露2023年报及2024年一季报,2023年公司营收为3.47亿元(同比下降18.49％)、归母净利润为0.85亿元(同比下降44.91％);2024Q1单季度公司营收为0.89亿元(同比下降12.79％,环比增长12.72％),归母净利润为0.15亿元(同比下降53.31％,环比下降53.57％)。

   分析与判断

   2023年公司业绩受行业压力影响。2023年,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,因此公司2023年收入短期承压。此外,公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06％。中长期看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求。

   公司有望持续研发夯实主业,且密切跟踪相关前沿技术方向。2023年公司研发费用同比增长25.09％。主业方面,公司持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800在客户端的广泛试用、②适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作。另外,公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。

   公司持续战略性布局东南亚市场。2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024年4月30日,该项目正处于厂房装修阶段。我们认为,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。

   投资建议

   维持"买入"评级。市场有望逐步修复,我们调整公司2024-2025年归母净利润预测至1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88％/+36.03％/+17.93％,对应PE估值为28/21/18倍。

   风险提示

   后道设备需求不及预期,技术创新不及预期,国际贸易摩擦加剧。