新莱应材(300260):2023年食品业务保持稳健增长,泛半导体业务承压前行

新莱应材2023年食品业务稳健增长,医药业务大幅下滑,泛半导体业务承压前行。营业收入中产品结构变化导致公司2023Q4和2024Q1毛利率有所承压。下调至增持评级。

   支撑评级的要点新莱应材2023Q4和2024Q1营业收入同比保持稳健增长。新莱应材2023Q4营业收入7.35亿元,QoQ+4％,YoY+17％;毛利率26.8％,QoQ+1.1pcts,YoY-5.4pcts;扣非归母净利润0.66亿元,QoQ+19％,YoY-8％。新莱应材2024Q1营业收入6.89亿元,QoQ-6％,YoY+8％;毛利率25.3％,QoQ-1.5pcts,YoY+0.5pcts;扣非归母净利润0.60亿元,QoQ-9％,YoY+16％。

   2023年新莱应材食品业务保持稳健增长。2023年新莱应材食品类业务营收17.18亿元,YoY+28％;毛利率21.8％,YoY+1.5pcts。根据辰宇咨询数据,2023～2030年全球无菌包装市场销售额将从990亿元增长至1257亿元,2024～2030年的CAGR达到3.0％。根据益索普预测,2025年中国无菌包装市场规模有望超过250亿元,新莱应材对应的市场空间依然较大。

   2023年新莱应材医药业务大幅下滑。2023年新莱应材医药类营收3.15亿元,YoY-43％。2022年卫生防疫因素致相关产品销售基数较高,2023年医药工业经济指标出现负增长。考虑到一些非卫生防疫相关因素,如产品降价、医药出口放缓等,后续医药行业的发展可能依然会受到持续影响。

   2023年新莱应材泛半导体业务承压前行,营收同比略有下降。2023年新莱应材泛半导体类营收6.62亿元,YoY-7％。SEMI预计半导体行业2024年是过渡年,并会在2025年出现强劲反弹。同时国家"十四五"政策大力扶持集成电路产业发展,半导体设备零部件国产替代空间广阔。我们预计公司泛半导体业务在2024年可能重回增长轨道。

   估值预计新莱应材2024/2025/2026年EPS分别为0.78/1.07/1.35元。截至2024年5月6日收盘,新莱应材总市值约103亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为32.2/23.6/18.6倍。考虑到公司2023年低毛利的食品业务占营收比例提升,而高毛利率的医药和泛半导体业务占营收比例下降,我们显著下调了对公司2024年泛半导体业务的增长预期,并同步下调了对公司的毛利率预估。综上,我们下调公司2024/2025年盈利预期,调整公司评级为增持。

   评级面临的主要风险半导体需求复苏不及预期。产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。