宏微科技(688711):业绩承压,高研发夯实产品竞争力-2023年年报及2024年一季报点评

事件:4月25日,宏微科技发布2023年年报及2024年一季报,2023年公司实现营收15.05亿元,同比增长62.48％;实现归母净利润1.16亿元,同比增长47.63％。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元,同比下降25.59％,环比下降33.27％;实现归母净利润-0.02亿元,同比下降105.56％,环比下降105.60％。

   行业景气度波动,Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元,同比下降25.59％,环比下降33.27％;毛利率15.88％,环比下降8.71pct;实现归母净利润-0.02亿元,同比下降105.56％,环比下降105.6％。公司营收、毛利率均承压,系因行业景气度波动,而公司高研发费用持续投入,导致利润转亏。

   光伏和车规不断突破,产品持续放量。光伏方面,2023年营收同比增长106.15％,12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证,并且正在与大客户合作逐步增加产量;400A/650V三电平定制模块开发顺利,已开始批量交付,目前产能稳定,终端表现良好。新能源汽车方面,营收同比增长149.65％,成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片,已经完成车规认证,并开始大规模交付;400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试,并通过客户端认证,进入大批量生产阶段,将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。

   研发投入持续加大促进产品迭代,募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17％,新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新,产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求,持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时,公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系,积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。

   同时,公司紧抓国产化替代的机遇,积极推进募投项目建设。"新型电力半导体器件产业基地项目"及"研发中心建设项目"已完成承诺投资,项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月,公司发行可转换债券,用于公司"车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)",项目建成后,将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力,助力公司深化主营业务发展,强化市场竞争优势。

   投资建议:当前公司芯片自研比例逐步提升,下游客户与收入结构不断优化。

   我们预计2024-2026年公司归母净利润为1.24/2.05/2.82亿元,当前市值对应PE为32/19/14倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:产能释放不及预期的风险;新产品营收增长不及预期的风险;行业景气度变化的风险。