华润微(688396):Q1业绩短期承压,12吋线+先进封测项目值得期待-2023年年报及2024Q1季报点评报告

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   2024年4月25日,华润微发布2023年年报及2024Q1季报:2023年公司实现营业收入99.01亿元,同比下降1.59％;毛利率32.22％;归母净利润14.79亿元,同比下降43.48％;扣非归母净利润11.27亿元,同比下降49.97％。

   分季度看,2023Q4公司实现营收23.71亿元,同比下降2.38％;毛利率28.43％;归母净利润4.23亿元,同比下降24.45％;扣非归母净利润2.07亿元,同比下降46.97％。

   2024Q1公司实现营收21.16亿元,同比下降9.82％;毛利率26.48％归母净利润0.33亿元,同比下降91.27％;扣非归母净利润0.58亿元同比下降82.83％。

   投资要点:

   泛新能源领域占比持续提升,IGBT、SiC等新品进展顺利。2023年,公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域(车类+新能源)占比由2022年的35％升至39％。其中,汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利一汽、长安、五菱等重点车企,车规级产品稳步推进。新能源领域中,公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户,市场份额持续提升,产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端,2023年公司IGBT产品销售收入近7亿元,12吋高端IGBT预研能力建设快速推进。8吋IGBT晶圆规模增长62％。工业(含光伏)领域销售占比升至70％以上,汽车市场与头部客户合作深入,同时IGBT模块开发进一步加快。第三代半导体产品端,2023年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135％,SiCMOS产品在碳化硅产品中销售占比升至60％以上,在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。

   制造与服务业务稳步增长,制造+封测+掩模业务全面发展。2023年,公司制造与服务业务营收50.8亿元,同比增长2.66％,毛利率37.42％,同比小幅下降0.19pct。2023年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端,公司陆续完成包括0.18微米HRBCD(DTI)平台小批量生产、高精度TFR在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端,公司智能功率模块封装处于满产状态,公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位,营收同比增长60％。掩模业务端,公司2023年实现销售额同比增长30.6％,净利润同比增长20.7％,新品良率高达98.8％,重点客户产品准时交付率攀至99.98％核心指标均维持高位。

   重点项目建设如火如荼,12吋晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进,其中晶圆生产线项目,公司一方面积极推进无锡产业项目升级,发挥6吋产能优势,规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充;同时全力推进高端掩模项目,计划于2024年上半年实现通线下半年聚焦90nm先进工艺研发,有望尽快实现量产出货,进一步扩充高端掩模项目40nm产能。另一方面,公司持续推进重庆12吋晶圆生产线及深圳300mm集成电路生产线项目,重庆12吋中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入,深圳300mm集成电路生产线项目推进建设,计划于2024年底实现产线通线。封测项目,公司将持续推动先进功率封测基地全面建设,随着先进封测功率基地量产,面板级封装产能扩产到位,2024年封装板块整体营收或将实现大幅增长。

   盈利预测和投资评级:公司是国内领先的功率半导体企业,产品端公司积极覆盖各类功率器件产品,加速IGBT、SiC等新产品突破。制造端,重庆12吋线上量爬坡顺利,深圳300mm集成电路产线建设持续推进,为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期,因此我们调整公司盈利预测,预计2024-2026年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元,归母净利润为15.60/19.46/21.27亿元,对应EPS为1.18/1.47/1.61元,对应PE为31X/25X/23X,维持"买入"评级风险提示1)功率半导体市场竞争加剧风险;2)功率半导体下游需求不及预期;3)中高端产品研发进展不及预期4)新产品客户导入进展不及预期;5)新产线建设进度不及预期。