颀中科技(688352):23年营收净利双增,AMOLED营收占比稳步提升

事件:公司发布2023年年度报告和2024年一季报,2023年全年公司实现营业收入16.29亿元,同比增长23.71％;实现归母净利润3.72亿元,同比增长22.59％;实现扣非净利润3.40亿元,同比增长25.29％。2024年Q1公司实现营业收入4.43亿元,同比增长43.74％,环比下降8.03％;归母净利润0.77亿元,同比增长150.51％,环比下降39.48％;扣非净利润0.73亿元,同比增长169.05％,环比下降40.91％。

   23年营收净利双增,Q4利润率大幅改善:2023年,公司不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用范围、降低生产成本,提高日常运营效率,实现了营收盈利双增长。2023年,公司整体毛利率为35.72％,同比-3.69pcts,主因系设备折旧等固定成本同比增加;

   净利率22.81％,同比-0.21pct,毛利率下滑对净利率的影响部分被整体期间费用率的下降以及其他收益的增加所抵消。2023年Q4,得益于半导体行业回暖,公司盈利能力大幅改善。2023年Q4,公司整体毛利率为38.36％,同比+2.92pcts;净利率为26.28％,同比+9.50pcts。费用方面,2023年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.63％/6.12％/6.52％/-1.36％,同比变动分别为-0.14/+0.66/-1.07/-2.74pcts;其中财务费用率与绝对值同比均有所下滑,主因系利息收入及汇兑收益增加。

   DDIC封测领先地位稳固,业务版图稳步扩充:公司2023年年报指出,公司全年显示驱动芯片封测业务销售量13.91亿颗,营业收入14.63亿元,为境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时,公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域,持续延伸技术产品线,在新制程、新产品等领域不断发力,向价值链高端拓展,积极扩充公司业务版图,向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2023年,公司非显示类芯片封测营业收入1.30亿元,同比增长8.09％。合肥12吋晶圆封测项目投产,AMOLED营收占比持续提升:2023年,公司积极调配内部各项资源,推进募投项目建设,努力争取募投项目如期达产并实现预期效益。其中,合肥颀中先进封装测试生产基地项目于2023年8月完成建设,2023年9月开始进机,2023年Q4进行客户的认证并于2024年开始量产;结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,该项目以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。此外,得益于京东方、维信诺、天马等各大面板厂对AMOLED的布局,AMOLED渗透率不断增长。

   公司23年年报显示,根据CINNOResearch数据,2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比增加约16％;另根据Omdia预估,AMOLED智能手机的需求将持续增长;同时随着其他应用的提升,AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透,公司AMOLED营收占比呈逐步上升趋势,2023年公司AMOLED产品营收占比约为20％。

   上调盈利预测,给予"买入"评级:公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。2023年,公司不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用范围、降低生产成本,提高日常运营效率,实现了营收盈利双增长。展望未来,随着消费电子需求回暖、半导体行业景气度回升,公司盈利能力有望进一步修复;同时,随着AMOLED渗透率持续提升、公司合肥12吋晶圆封测产能有序释放,公司有望进一步打开成长天花板。考虑到公司盈利能力改善好于预期,估上调盈利预测;同时,考虑到公司合肥封测厂产能释放节奏及AMOLED业务进展,估上调至"买入"评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.92亿元、5.96亿元、6.78亿元,EPS分别为0.41元、0.50元、0.57元,PE分别为24X、20X、18X。

   风险提示:非显示类业务开拓不及预期风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业波动及需求变化风险。