兴森科技(002436):业绩同环比双增,FCBGA载板量产在即

事件:

   公司于4月24日发布2023年年报及2024年一季度报告。2023年公司实现营收53.60亿元,同比增加0.11％,实现归母净利润2.11亿元,同比减少-59.82％。2024年一季度公司实现营收13.88亿元,同比增加10.92％,实现归母净利润2482万元,同比增加230.82％。

   点评:

   24Q1营收同环比双增,利润大幅改善。受益于公司业务扩张,收购揖斐电北京工厂带来的产品线拓展,公司24Q1实现营收13.88亿元,同比增加10.92％,环比增加1.24％。费用端来看,公司24Q1期间费用率为20.19％,同比减少5.6pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.26％/8.68％/6.52％/1.73％,分别减少0.69/0.85/3.88/0.18pct,由于公司FCBGA载板项目已进入试生产阶段,研发费用率大幅降低。利润端来看,公司24Q1实现归母净利润2482万元,同比增加230.82％,环比增加19.61％。公司为开展FCBGA封装基本项目建设融资需要,于2023年下半年引入战略投资人,公司持有广州兴森半导体有限公司的股权比例由100.00％变为52.38％,摊薄短期FCBGA封装基板项目的费用投入,进而带动公司利润大幅改善。

   行业筑底回升,FCBGA载板量产在即。根据Prismark2023年第四季度印制电路板行业报告,2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元,同比下降14.95％。需求疲软、供给过剩、价格压力导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑。预计2024年PCB行业将实现恢复性增长,整体规模达到729.71亿美元、同比增长4.97％,其中18层及以上PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体,同比增速分别为8.5％、8.6％。公司FCBGA封装基板业务已累计投入超过26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核以及产品认证,同时按计划拓展海外客户,预计珠海工厂将于2024年第二季度逐步进入量产阶段。当前低层板良率提升至90％、高层板良率提升至85％以上,预计2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。

   维持"买入"评级。看好公司在行业回暖阶段,凭借丰富的产品线,实现业绩的快速释放,预计公司2024-2026年营收分别为69.44/84.40/96.25亿元,归母净利润分别为3.4/6.23/9.00亿元,对应EPS分别为0.2/0.37/0.53元。

   风险提示:需求不及预期,新产品导入不及预期,盈利预测与估值不及预期