伟测科技(688372):技术产能两手抓,紧握国产替代/新一轮上行周期机遇-年度点评
华金证券 2024-03-28发布
2023营收同比略有增长,23Q4创单季度营收新高。2023年,全球终端市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,公司积极调整经营策略,重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域突出优势,加快上述领域测试产能建设、研发投入和客户订单开拓,有效对冲其他领域需求下降,最终实现2023年营业收入较2022年略有增长,2023年公司实现营收7.37亿元,同比增长0.48%。从公司单季度收入变动趋势分析,下游需求复苏态势明显,新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷,从第二季度起营业收入有所恢复,第三季度营业收入大幅增长,创出单季度营业收入历史新高,第四季度继续保持增长态势,单季度营业收入再次创出历史新高,达到2.2亿元左右。
股权激励/部分测试服务降价/IPO募投项目达产固定成本及费用增加/研发投入增加多因素致业绩承压。2023年公司归母净利润为1.18亿元,同比下降51.57%,主要原因:(1)2023年公司实施股权激励,全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右,剔除股份支付费用的影响后,2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右;(2)受行业周期下行的影响,部分测试设备产能利用率下降,以及公司下调了部分测试服务的价格,降低了公司整体盈利能力;(3)IPO募投项目达产,以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张,导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大;(4)公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入,研发费用较上一年增加。
技术产能两手抓,提前完成IPO募投项目建设,紧握国产替代历史机遇&新一轮行业上行周期增长机遇。技术方面:(1)在测试方案开发方面,公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点,成功实现国产化替代。(2)在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先,并与国际巨头持平或者接近。(3)在测试作业自动化方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累技术和经验融入IT信息系统,自主开发符合行业特点的生产管理系统,提升测试作业信息化、自动化、智能化水平,提高测试作业准确率和效率。产能方面:利用2023年行业处于低谷有利时机,公司加速逆周期扩大测试产能步伐,比原计划提前3-4个月完成2个IPO募投项目建设,同时加快南京、无锡两个测试基地"高端芯片"和"高可靠性芯片"测试产能建设。2023年全年,公司完成资本性支出超过12亿元,在行业低谷以较为优惠价格、较短交期大规模购入过去几年供应较为紧缺各类高端测试设备,并在无锡子公司建成国内规模领先工业级和车规级老化测试基地,为公司把握国产替代的 历史机遇及新一轮行业上行周期增长机会奠定基础。
投资建议:23Q4消费电子出现企稳复苏迹象,公司高端芯片测试收入逆势增长,叠加IPO募投项目提前完成。我们调整对公司原有业绩预期,2024年至2026年营业收入为10.12(前值为9.05)/12.69(前值为10.98)/15.07(新增)亿元,增速分别为37.4%/25.4%/18.8%;归母净利润为1.71(前值为2.36)/2.44(前值为3.19)/3.27(新增)亿元,增速分别为44.7%/43.2%/33.8%;对应PE分别为38.2/26.7/20.0倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商,且2个IPO募投项目建设提前完成带来产能释放,叠加"行业新增需求高速增长"和"回流的高端存量需求规模大"两大因素,公司市占率有望持续增长,维持增持-A建议。
风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料/设备供应及价格变动风险等。