颀中科技(688352):Q4业绩同比显著增长,发力非显封测构筑第二成长曲线

事件

   2月19日,公司披露2023年年度业务快报,2023年实现营业收入16.29亿元,同比增长23.71％;实现归母净利润3.70亿元,同比增长22.10％;实现扣非归母净利润3.25亿元,同比增长19.93％。

   投资要点

   全年业绩同比增长,Q4营收利润显著成长。业绩预告显示,2023年公司实现营业收入16.29亿元,同比增长23.71％;实现归母净利润3.70亿元,同比增长22.10％;实现扣非归母净利润3.25亿元,同比增长19.93％。随着需求回暖及客户产品开拓,公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长。单Q4来看,实现营业收入4.82亿元,同比+43.58％,环比+5.18％;实现归母净利润1.25亿元,同比+122.23％,环比+2.02％;实现扣非归母净利润1.09亿元,同比+106.17％,环比-3.80％。2023年,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,公司持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与测试收入保持较快增长。公司2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长,主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。

   合肥封测基地预计Q1开始量产,客户需求回暖,总资产、所有者权益显著增加。2023年末,公司总资产71.58亿元,同比增长48.41％,主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加,另因客户需求回暖,同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地,公司购买设备扩大产能,固定资产增加。合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式,预计2024年Q1开始量产,产能爬坡期预计为3-6个月不等,后续将以大尺寸的显示业务为主,预计产能为BP/CP每月约1万片,COF每月约30百万颗。2023年末,公司归属于母公司的所有者权益58.29亿元,同比增长80.83％,公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元,同比增长50.31％,主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。

   DDIC市场温和复苏,大陆手机OLEDDDIC下半年或短缺。根据群智咨询,2024年全球显示驱动芯片总体供需基本平衡,中国大陆智能手机OLEDDDIC在2024年下半年存在一定短缺风险。全球显示驱动芯片市场需求步入缓慢恢复趋势。其中,电视/笔记本电脑/智能手机显示驱动芯片2024年全年需求颗数预计分别有5.3％/8.6％/2.7％同比增长,显示器/平板电脑需求在2024年也呈现同比增长,但增长幅度相对较小,分别为1.1％和1.0％。预计2024年全球显示驱动芯片出货量约76.3亿颗,同比增长约4.0％。产业链上游显示驱动设计公司去库存情况良好,截至2023Q3,库存去化周期基本进入尾声,各Fabless库存水平都已到达较为正常的水平,部分Fabless如联咏、瑞鼎的库存已降至2个月以下。预计到2024年二季度,行业主要Fabless库存均可回归健康水平。价格方面,手机LCDTDDI中HDTDDI价格目前已接近成本线,后续降价空间较小,2024年价格浮动空间较小,将基本稳定在1美金左右。FHDTDDI在2023年由于55HV代工价格下降,IC价格有较大幅度下调,预计2024年降幅将收窄,约在24Q3止跌。手机OLED驱动IC方面,由于市场竞争激烈,价格可能会出现下跌的情况,同时由于大陆地区OLEDDDIC供应偏紧,短期内缺货涨价,OLEDDDIC市场价格可能提前止跌甚至小幅度回涨。大中尺寸驱 动IC方面,2024年上半年价格趋势基本持平或微跌,2024年下半年随奥运赛事及Windows12发布,有望带动TV/IT需求恢复,驱动IC价格趋稳可能性较高。显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响,但并非完全转嫁,整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。结合产业转移趋势和相关公司扩产进度来看,大陆DDIC封测供应格局相对占优。公司预计2024年价格会保持相对稳定。

   OLED前景广阔,公司OLED业务持续成长。得益于国内厂商产能的持续释放及柔性AMOLED面板不断下沉带动,AMOLED智能手机面板需求明显增长。CINNOResearch数据显示,2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比+16.1％,其中第四季度出货量同比+30.9％,环比+35.1％。其中,柔性AMOLED智能手机面板占比77.8％,同比+9.2pcts。据集邦咨询数据,预计OLED在智能手机市场渗透率将超过50％。公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约为18％,2023Q3单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。展望2024年,随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将进一步提升。

   积极布局非显封测,构筑第二增长曲线。自2015年起,公司就开始全力研发非显示先进封装技术,包括铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等。2019年,公司成功建立了后段DPS封装设施,将非显示类芯片的封测业务视为优化产品结构、增长利润和战略发展的关键领域,并给予了高度重视。公司不断深耕12吋晶圆各类金属凸块技术,预计2023年将完成12吋CuPillar全制程的建设。此外,公司还积极发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代和第三代半导体材料的凸块制造和封测业务,以增强产品生产能力和规模效益,同时降低生产成本,从而提升盈利水平。受益于射频前端芯片封测业务增长,公司2023年Q3非显示业务大幅增长,营收占比达9％。公司也在同步持续布局AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试技术的研究。

   投资建议

   我们预计公司2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元,实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元,对应2024年2月20日股价PE分别为33/25/21倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   下游需求不及预期;产业转移进度不及预期;研发进展不及预期;客户拓展不及预期;市场竞争加剧。