晶合集成(688249):业绩环比持续改善,制程升级打开成长空间-2023年度业绩预告点评

事项:

   2024年1月29日,公司发布2023年度业绩预告:

   1)2023年:公司预计实现营收70.60～74.13亿元,同比下降26.25％～29.76％;预计实现归母净利润1.70～2.55亿元,同比下降91.63％～94.42％;预计实现扣非后归母净利润0.36～0.54亿元,同比下降98.12％～98.75％。

   2)2023Q4:公司预计实现营收20.43～23.96亿元,同比增长31.10％～53.75％,环比-0.20％～+17.04％;预计实现归母净利润1.38～2.23亿元,同比扭亏为盈,环比增长82.55％～194.99％;预计实现扣非后归母净利润1.61～1.79亿元,环比增长645.43％～728.95％。

   评论:

   公司业绩环比持续改善,稼动率提升带动盈利能力明显恢复。受益于行业周期逐步复苏,公司稼动率持续提升,4季度业绩环比改善。以中位数测算,公司2023Q4预计实现营业收入22.20亿元,同比/环比+42.42％/+8.42％;预计实现归母净利润1.81亿元,同比扭亏为盈,环比+138.77％,盈利能力明显恢复。展望未来,需求持续复苏,公司产能利用率提升有望带动盈利能力改善,随着未来产能落地及新产品工艺平台不断拓展,公司成长空间广阔。

   行业周期持续复苏,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC行业持续复苏,CIS、MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成,公司产能利用率不断提升,营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入,公司业绩有望持续增长。

   公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司40nmOLED驱动芯片已经开发成功并正式流片,28nm的产品开发正在稳步推进中。2023H1公司55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83％、49.92％、31.65％、13.60％,未来随着40/28nm产能落地,公司更先进制程营收占比将进一步提升。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。

   投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们维持公司2023-2025年归母净利润预期为2.16/13.04/24.04亿元,对应EPS为0.11/0.65/1.20元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024年1.5倍PB,对应目标价18.2元,维持"强推"评级。

   风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。