格科微(688728):晶圆厂折旧影响Q4业绩,静待高阶产品起量

事件:公司1月30日发布业绩预告,2023年全年实现营收42.00～51.00亿元,同比-29.34％～-14.20％;归母净利润0.48～0.72亿元,同比-89.06％～-83.59％;扣非归母净利润0.56～0.84亿元,同比-84.17％～-76.26％。我们点评如下:23全年业绩承压,研发费用、折旧等影响盈利。2023年预计实现营收42.00～51.00亿元,同比-29.34％～-14.20％;归母净利润0.48～0.72亿元,同比-89.06％～-83.59％;扣非归母净利润0.56～0.84亿元,同比-84.17％～-76.26％。全年收入同比下降,主因2023H1消费电子需求不振、公司传统优势2/5/8M产品出货减少;归母净利同比下降,主要系公司高像素产品迭代相关研发费用提升、产线折旧影响利润,此外伴随公司新品突破,公司作为新进入者,在定价策略上有所控制,亦对盈利能力造成一定影响。

   23Q4中高端像素产品出货稳步上升,自有晶圆厂折旧影响利润。单季度来看,23Q4预计收入9.55～18.55亿元,同比-30.43％～+35.12％/环比-26.13％～+43.47％;归母净利润-0.02～0.22亿元,同比+98.52％～+119.10％/环比-102.38％～-69.30％;扣非归母净利润0.88～1.16亿元,同比+145.37％～+159.78％/环比+181.27％～+270.62％。23年9月起公司13M及以上产品出货量稳步上升;临港12英寸晶圆厂产线已达大规模量产条件,年中部分产线转固,四季度产线计提折旧对当期利润影响较大,此外公允价值变动也对归母净利造成影响。公司自有晶圆厂产能逐步爬坡,后期预计将实现2万/月的产能,产线主要用于中高阶CIS产品生产,有助于公司整合芯片设计和制造资源,为提升市场份额、扩大领先优势奠定基础。

   手机CIS高端化持续突破,非手机业务稳步发展。1)手机CIS:在中低端产品市场,伴随海外厂商陆续退出竞争,公司有望凭借自身传统优势赢得更多份额;在高端产品市场,公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功,下半年32M产品逐步实现量产,50M像素亦实现小批量出货。公司单芯片集成技术储备深厚,目前最高可做到2亿像素,未来将持续推出64/108M等更高像素规格产品,依托技术积累打开成长空间。2)非手机CIS:在安防领域,智慧城市等相关业务进展推动公司4/8M产品快速拓展,长期发展向好。在车载领域,公司已有产品应用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等领域,后装市场发展顺利,预计明年有望进入前装市场。3)显示驱动芯片:TDDI产品快速发展,HD/FHD分辨率的TDDI产品已获国际知名手机品牌订单;明年产品有望从LCD拓展至AMOLED领域,未来AMOLED显示驱动IC有望成为公司又一重要增长点。

   维持"增持"投资评级。公司手机CIS业务高端化进展顺利,13M及以上高像素单芯片产品快速起量;非手机CIS及显示驱动业务应用场景持续拓展。

   此外公司自建晶圆厂规模效应逐渐显现,中长期有望打造研发及产能核心优势。建议关注行业复苏情况及公司新产品、新领域进展。我们预测23-25年营收为48.26/64.37/77.25亿元,归母净利润为0.63/2.91/5.24亿元,对应EPS为0.02/0.11/0.20元,对应当前股价PE为685.0/148.8/82.7倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,新品进展不及预期,行业竞争加剧。