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晶合集成(688249):23Q4表现亮眼,需求复苏助力公司业绩增长

华金证券   2024-01-30发布
2024年1月29日,公司发布《2023年年度业绩预告》。

   23Q4单季度表现亮眼,高研发投入导致全年利润承压单季度看,23Q4公司营收延续逐季复苏态势,预计实现营收20.43~23.96亿元,同比增长31.10%~53.75%,环比增长-0.20%~17.04%;归母净利润1.38~2.23亿元,同比扭亏为盈,环比增长82.55%~194.99%;扣非归母净利润1.61~1.79亿元,环比增长645.43%~728.95%。

   市场整体需求放缓且供应链持续调整库存,加之公司持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高,2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元,同比减少26.25%~29.76%;

   归母净利润1.70~2.55亿元,同比减少91.63%~94.42%;扣非归母净利润3600~5400万元,同比减少98.12%~98.75%。

   全球显示驱动芯片市场有望复苏,设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据,2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗,其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外,2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存,截止至23Q3,库存去化周期基本进入尾声,预计至24Q2,库存有望回归至健康水位。在库存出清之后,设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度,公司稼动率有望提升。

   40nmOLED驱动芯片正式流片,深化合作加快硅基OLED技术应用落地中国面板企业积极布局OLED市场,京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产,带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示,23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长,预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%,中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台;根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片,有望成为公司营收增长新动能。此外,针对AR/VR微型显示技术,公司积极进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

   投资建议:鉴于公司折旧、摊销等成本较高,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元,增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%;归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元,增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%;对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心,55nm产能利用率维持高位,40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片,随着下游终端市场逐渐复苏,公司有望重回增长赛道。持续推荐,维持"买入"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。

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