同兴达(002845):持续巩固传统业务,打造先进封测第二增长极

持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。2023H1液晶显示模组营业收入为27.59亿,占总营收比例为75.35％,毛利率为8.29％。公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂;2023H1光学摄像头模组营业收入为7.95亿,占总营收比例为21.71％,毛利率为2.18％。公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类(智能手表、视讯通话等)摄像头、感知类(扫地机器人等)摄像头、识别类(智能门锁、人脸识别等)摄像头。子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体,自2017年9月投产以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。

   布局半导体先进封测业务,打造第二增长极。在半导体先进封测技术研发方面,公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了"微细间距金凸块高可靠性制造"、"高精度高密度内引脚接合"等核心技术,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术,并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体,拟投建全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)(一期)等完整封测制程,同时考虑GoldBump(金凸块)制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDI),目前项目整体顺利推进,首批优质大客户导入工作已完成,进入小规模量产期,同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工, 根据公司内部测算,一期项目2万片产能预计在明年年底完成;在满产情况下,预计全年产生6亿左右营业收入,1亿左右净利润;二期满产后能实现累计4万片;三期视具体市场情况投入。

   坚持精耕细作"品牌大客户战略,实现客户波动风险最小化。公司实施"精耕细作"品牌大客户战略,紧紧围绕核心客户做大做强,持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系,将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商(华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等)倾斜;公司与主要ODM厂商(闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股)保持多年深度合作;与全球主流面板厂(京东方、群创光电)均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系,为主营业务收入快速增长打下良好基础,随着上述大客户对公司的认可度持续增加,销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品,包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司坚持梯队式客户发展战略,在巩固既有核心客户合作基础上,不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发,实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立,有效避免公司单一客户依赖问题,形成公司持续稳定发展雄厚基础。

   投资建议:我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为85.21/95.02/104.98亿元,增速分别为1.2％/11.5％/10.5％;归母净利润分别为0.23/0.38/0.95亿元,增速分别156.5％/65.3％/154.0％;对应PE分别265.7/160.7/63.2。考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比,且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地,带来产能释放,夯实业绩增长基础,首次覆盖,给予增持-B建议。

   风险提示:行业竞争风险加剧;智能手机等下游需求不及预期;公司新技术/项目落地不及预期;昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险。