深科技(000021):EMS龙头再出发,存储封测打开成长空间-深度报告

EMS龙头再出发,转型半导体封测业务。深科技是全球领先的EMS企业,成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验。公司在2015年成立子公司沛顿科技,进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023年H1公司实现营收77.41亿元,同比增长2.5％,从业务结构来看,2023年H1高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比65.1％,17.6％,16.8％。2023年6月19日,原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长,体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。

   存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重,据Gartner数据,2022年全球DRAM市场规模816亿美元,NAND市场规模605亿美元。从市场格局上,全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力士、美光所垄断,据Trendforce数据,2022年Q4全球DRAM市场三星占据45.1％份额,海力士和美光分别占据27.7％和23.0％份额;据CFM闪存市场数据,2022年Q4全球NAND市场三星占据33.8％份额,铠侠、海力士、西数分别占据18.7％,16.7％,15.8％份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速发展,带来国产供应链机遇。从封测端看,芯片制程持续升级,存储密度持续提高,提高了存储封测工艺要求。TSV、混合键合(HB)等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在2015年收购沛顿科技100％股权,进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业,为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后,公司相继多次引入产业资本、地方政府投资,扩建DRAM和NAND封装产能。2023年H1沛顿实现营收19.1亿元,同比增长50.2％。

   高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造,广泛覆盖消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域,在EMS行业深耕38年业务规模稳定。2023年H1,公司高端制造实现营业收入50.39亿元,毛利率8.46％。

   计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品,已有超过20年经验,广泛销售至全球40个国家,2023年H1公司再次中标国家电网项目,保持盈利能力,上半年该业务实现营收13.00亿元,同比增长103.28％,毛利率大幅提升至32.03％,同比提升15.4pct,为公司贡献利润增量。

   投资建议:我们预计公司2023-2025年营收分别为175.13/194.88/215.30亿元,归母净利润分别为7.35/9.73/12.23亿元,对应现价PE分别为36/28/22倍。我们看好公司转型存储封测带来的成长性,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:半导体封测行业周期性变化;行业竞争加剧;客户导入不及预期。