希荻微(688173):Q3继续显著向好,业务布局多点开花

事件:10月31日,公司发布2023年第三季度报告:1)2023第三季度:Q3收入2.22亿元,同比+36.5％,环比+62.4％,涨幅较大;毛利率25.3％,环比+2.4pct;归母净利润-2397万元,根据合作协议约定,在一定期限内,由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务,过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降,后续随着相关产品转至自有供应链,毛利率有较大反弹空间;存货2.37亿元,环比-0.9％,公司整体库存处于安全线范围内;2)2023前三季度:收入3.99亿元,同比-14.88％,归母净利润1613万元,同比-37.95％,扣非归母净利润-1.15亿元,同比-833.07％。

   需求回暖+新品拉动,收入继续环比大幅增长。公司23Q3收入环比大增62.4％,继Q2之后环比持续大幅增长,一方面系消费电子下游库存去化,以及各手机大厂发布新机刺激,行业需求逐步回暖,公司新老产品持续出货,另一方面系自2023年Q2起,公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季,但目前行业淡旺季特征不太明显,且三星等大厂预计在2024年春季或将有新机发布,由于目前消费电子库存较低,年底节假日日集中,考虑到提前备货需求,预计今年有望呈现淡季不淡。

   音圈马达驱动芯片产品线高速成长,毛利率回归在即。AF自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用,OIS光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立OIS下沉,公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长,但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响,目前该产品线毛利率相对较低,但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率,后续随着合作模式的调整,公司整体毛利率有望快速回升;除此以外,伴随着晶圆等上游成本下降,公司毛利率亦有望逐步向上。

   多品类布局,增长点众多:1)主芯片平台:针对CPU,GPU,DDR的DC-DC电源芯片已累计出货上亿颗,为业界高度认可;已开始为国内一线品牌客户进行多相BUCK的定制开发;SIM卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货;开发系列电平转换芯片来支持I2C,I3C,eSIM,SPI,UART等应用;拥有完整系列的低功耗DCDC产品线;

   2)汽车业务:超20款车规产品在研,可送样/量产产品超10款,40V高低边产品系列和高压/高PSRRLDO产品系列在超10家汽车客户送样测试中,已取得部分订单,日本品牌客户开始量产出货;

   3)手机快充芯片:电荷泵2:1方案大量出货,服务主流手机平台;已经为海外一线品牌手机客户提供4:1的解决方案;将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1的解决方案。

   投资建议:公司Q3继续环比向好,除消费电子外,公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局,多款芯片持续送样和试制,各产品管线研发进展顺利,持续看好公司长期成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率,进而影响了利润的短期增速,预计公司2023-25年归母净利润为0.15/0.55/1.97亿元(此前预测2023/2024分别为0.46/0.55/1.22亿元),2023/11/7收盘价对应PE为521/140/39倍,维持"买入"评级。

   风险提示事件:下游景气度修复不及预期;行业竞争进一步加剧;宏观环境及汇率波动风险