裕太微(688515):下游需求偏弱拖累收入承压-3Q23

3Q23业绩短期承压,期待下游去库存结束与新品放量带动收入回暖裕太微发布三季报,Q3实现营收5,635万元(yoy-47.7％,qoq+2.4％),归母净利润-5,706万元(yoy-640.6％,qoq-2.2％)。3Q23业绩下滑主因下游客户去库存状态持续,需求偏弱。往前看,我们认为随着公司交换芯片、车载PHY芯片等新品放量,24年下游去库存结束,公司收入有望逐步上升。

   我们维持对公司23-25年收入预测,但由于公司强研发策略,我们上调对公司研发费用率等预测,预计公司23-25年净利润分别为-1.93/-1.83/-1.31亿元(前值:-1.82/-1.81/-1.28亿元)。根据Wind一致预期,可比公司24EPS均值为11.8x,考虑到公司以太网物理层芯片、交换芯片在国内上市公司具有稀缺性,以及公司在交换芯片、车载以太网领域的增长潜力,给予公司24年21.4xPS,维持目标价134.0元与"买入"评级。

   3Q23回顾:下游客户去库存持续,需求偏弱公司3Q23业绩延续上半年承压态势,主要由于受宏观因素和行业周期性波动的影响,客户端多数仍处于去库存阶段,需求偏弱。公司3Q23毛利率为39.3％,环比上升4.1pp,主要由于产品结构影响;全年来看,由于2022年高毛利率的工规级产品出货较多,而今年下游工规客户端高库存明显,叠加工规产品迭代速度慢,因此低毛利率的商规级产品收入占比提升,或拉低全年毛利率,我们预计2023年全年毛利率为39.4％,同比下降7.6pp。

   3Q23回顾:贯彻强研发战略,产品品类持续扩张23年以来,由于需求端未有明显改善,公司将战略导向转化为强研发策略,进一步加大新产品线建设力度,开发全系列高速有线通信芯片产品。公司持续引进优秀技术人才和加大工程费、测试费等研发投入,前三季度研发费用逐季向上(3,786/6,036/6,458万元),研发费用率分别为71％/110％/115％。

   高端技术预研方面,公司已完成5G、10GPHY产品测试芯片和TSN交换芯片预研。公司两口千兆PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已完成初步研发,将于23年底推出量产样片。车载PHY芯片方面,公司车载千兆PHY芯片的量产流片回片测试反响较好,将于年底出量产样片。

   2024年展望:期待下游去库存结束与新品放量带动收入回暖展望2024年,据公司投资者关系活动记录表,1H24公司客户端或仍处于去库存状态,2H24或有所恢复。我们预计随着下游客户去库存结束,客户对以太网物理层芯片需求逐渐恢复,叠加车规级以太网芯片及交换芯片放量,我们预计公司2024年收入或将回暖。

   风险提示:市场竞争难度较大风险;产品开发进度不及预期的风险;客户集中度较高的风险;核心技术人员流失风险。