甬矽电子(688362):先进封装新秀,一站式交付能力优异-公司深度报告

专注中高端封装产品。公司于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业,如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片等。

   营收规模不断扩大,23Q2收入反弹。公司业务快速发展,2018-2022年期间公司CAGR达273.33％。2023H1公司营收为9.83亿,yoy-13.46％,主要系:宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响,终端市场整体需求疲软。2023H1毛利率为12.18％,yoy-13.04pcts。

   2023年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势,实现营业收入5.58亿元,yoy+0.55％,qoq+31.42％,但由于下游整体疲软,订单价格承压,公司上半年整体毛利率较去年同期有所下降。

   封测行业逐步复苏,先进封测市场占比迅速增加。2023年全球半导体销售额3-7月连续四个月环比向上,台股封测板块亦紧跟反弹,封测龙头公司对23Q3指引均为积极。先进封装贡献成长动能,全球市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元,CAGR达10.11％。2022年先进封装占全球封装市场的份额约为47.20％,预计2025年占比将接近于50％,其中2.5D/3D封装增速领先。

   攻克高密度Bump+RDL技术,发力晶圆级封装。公司在2018年后逐步实现多种尖端产品和技术的量产,包括倒装芯片、QFN/DFN、焊线类BGA、系统级封装(SiP)以及混合封装BGA(Hybrid-BGA),先进封装产品占比领先。

   基于先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术,积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术。随着Bumping及CP产能通线,公司凸块加工自给率不断提升,一站式交付能力提升,亦将带动毛利率上行。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司2023-2025营收为23.0/28.4/36.4亿元,归母净利润为1.4/2.3/3.5亿元。考虑到公司高端先进封装产品占比不断提升,技术储备丰富,首次覆盖,给予"强烈推荐"投资评级。

   风险提示:新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。