晶升股份(688478):碳化硅大幅扩产+份额提升+规模效应,促业绩高增

碳化硅长晶炉龙头,下游3年10倍扩产带来高β。公司主营碳化硅长晶炉和半导体长晶炉设备,进入三安光电、比亚迪半导体、东尼电子、天岳先进、沪硅产业、立昂微、神工股份等下游龙头客户。碳化硅凭借其高性能、低损耗的优势,在新能源汽车、光储等领域渗透率快速提升。当前碳化硅衬底产能不足40万片,我们预计未来3年碳化硅衬底产能增量空间465万片,对应碳化硅长晶炉增量市场空间56亿元。

   定制化优势扩大份额,规模效应助力利润率提升。当前衬底厂商良率参差不齐,从20-75％均有分布。衬底厂商为了提升良率降低成本,对温度、热场等DIY需求突出,与竞品采取的标品策略不同,公司积极响应下游客户定制化需求,客户订单快速突破,助力份额提升。2022年公司营收为2.2亿元,根据8月18日公司公告的股权激励方案,约定业绩考核目标为2023/2024/2025年的营收较2022年增长不低于80％/170％/270％,高业绩目标一方面彰显公司发展信心,另一方面随着收入的快速增长,规模效应释放,将有效摊薄研发支出、固定资产投资等固定成本,助力利润率提升。

   半导体长晶炉设备技术领先,国产替代空间广阔。当前国内12英寸晶体生长设备有70％依赖进口,国产化率亟需提升。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,28nm以上制程工艺已实现批量化生产,能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求,随硅片市场发展,国产化率将持续提升。

   纵向布局外延炉、切割设备,进一步打开成长空间。为进一步完善碳化硅生产设备布局,公司纵向延伸碳化硅外延生长和晶体加工设备,大力研发多线切割机设备和多片式CVD设备,目前进展顺利,研发成功后有望凭借现有的客户优势快速导入,提升在单一客户的价值量占比。我们测算2022-2025年国内碳化硅外延设备市场空间为64亿元,有望进一步打开公司成长空间。

   盈利预测与估值:我们预计未来3年公司有望进入快速扩张期,2023/2024/2025年公司归母净利润为0.71/1.29/2.03亿元,同比增长104.25％/82.76％/57.08％,对应2022-2025年CAGR为80％,现价对应2025年PEG为0.41。取可比公司平均数给于PEG估值平均数0.48,对应目标市值为78亿,对应股价56.2元,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、技术路径变化