德邦科技(688035):电子封装材料突破垄断,IC先进封装迎机遇-深度研究

德邦科技主营高端电子封装材料,提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。2022年集成电路、智能终端(消费电子为主)、新能源、高端装备四大应用占比分别为10.2％、19.7％、64.0％、6.1％。

   参与多项国家级、省级重大电子封装材料科研项目,UV膜、固晶材料填补国内空白。德邦科技是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新"小巨人"企业(2021年),第一大股东国家大基金持股18.65％。德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人,2022年研发人员119人,同比增长46.91％。

   集成电路封装材料研发突破,先进封装领域新品有望爆发。德邦科技集成电路封装材料产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等工艺环节。集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装,预计2025年全球先进封装市场占比近50％。公司先进封装领域新品包括DAF膜、AD胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料TIM1,有望快速放量。IPO募投年产15吨芯片及系统封装材料及DAF膜逐步投产。

   新能源材料服务宁德时代、通威等客户,扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主,主要客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等企业,其中2021年宁德时代成为公司第一大客户,营收占比超20％。2023年1-7月国内动力电池及光伏装机量仍保持同比快速增长。德邦科技公告计划布局3万吨动力电池材料产能,其中昆山工厂扩产项目预计投产在即,预将充分享受行业发展红利。

   智能终端封装材料服务国际客户可穿戴产品,有望受益消费电子应用品类拓展。公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端,加入苹果、小米等产业链,其中TWS耳机为最核心应用终端之一。

   投资分析意见:首次覆盖给予公司"买入"评级。预计公司2023～2025年营收分别为11.7、15.7、19.7亿元,对应增速分别为25.8％、34.8％、24.9％,归母净利润分别为1.76、2.51、3.39亿元,对应同比增速分别为43.0％、42.9％、34.8％,对应2023～2025年动态PE分别为51、36、27倍。采用动态PE相对估值法,给予公司2023年动态PE64.8倍,较2023年9月6日收盘价上涨空间26.9％,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险;国内新能源市场规模扩张不及预期风险。