天承科技(688603):盈利能力快速提升,ABF载板产品打造新成长曲线-2023年中报点评

上半年原材料价格变动使营收端承压,二季度营收和业绩均显著改善。2023H1公司实现营业收入1.60亿元,同比减少14.98％,单二季度实现营业收入0.85亿元,同比减少14.90％,环比增长12.18％,上半年水平沉铜专用化学品价格随原材料硫酸钯价格下降而下降,导致水平沉铜相关收入同比下降13.94％;2023H1公司实现归母净利润0.26亿元,同比下降1.61％,单二季度实现归母净利润0.15亿元,同比增长4.99％,环比增长29.69％,上半年消费电子等终端需求疲软,行业压力较大,公司业绩基本保持平稳,Q2业绩实现同比微增,环比显著改善。

   产品结构优化显著提升盈利水平。2023H1公司毛利率为35.34％,同比上升4.36pct,净利率为16.33％,同比上升2.22pct,单二季度来看,Q2毛利率为36.43％。同比上升6.36pct,环比上升2.31pct,Q2净利率为17.44％,同比上升3.31pct,环比上升2.36pct,产品结构的优化是盈利能力持续改善的主要原因,公司不断提高电镀系列等高附加值产品的销售,同时逐步放缓垂直沉铜等低附加值产品的销售。从费用端来看,2023H1公司期间费用率为9.30％,同比增加1.66pct,研发费用率同比增长1.17pct达到6.92％。

   公司处于高端电子化学品国产替代先行区,成长空间广阔。水平沉铜生产线方面,目前公司供应的水平沉铜生产线中,共有61条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品,国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条,其中一半产线被安美特占据,公司在国内市场的份额位居第二,截至2023年6月30日,公司切入16条高端PCB生产线,份额占比约为6.5％。电镀生产线方面,不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特独家垄断,公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产,截至2023年6月30日,公司已经切入12条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线。

   ABF载板等领域高端电子化学品的开拓有望开启公司新的成长曲线。ABF载板的沉铜和电镀成本占比高于传统PCB,其技术难度要求也更高。针对高端IC载板ABF膜和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品,目前已经跟国内主流载板厂商形成合作,认证过程进展顺利。伴随ABF载板国产化的趋势,上游材料的配套必不可少,公司精准卡位,有望充分受益。

   【投资建议】

   根据公司下游需求变化以及公司各类产品投产放量情况,我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为3.99/4.81/6.18亿元,预计2023/2024/2025年归母净利润分别为0.64/0.92/1.37亿元,对应EPS分别为1.11/1.59/2.36元,对应PE分别为70/49/33倍,给予"增持"评级。

   【风险提示】

   下游需求不及预期;

   ABF载板相关产品验证节奏不及预期;

   国产替代进程不及预期。