华润微(688396):IGBT＆SiC增速明显,产能提升驱动长期发展-中报点评报告

事件:2023年8月30日,华润微发布2023年中报:2023年上半年,公司实现营业收入50.30亿元,同比下降2.25％。毛利率34.30％,同比下降3.17pct。归母净利润7.78亿元,同比下降42.57％。扣非归母净利润7.32亿元,同比下降43.97％。净利润下降原因主要系公司加大研发投入,同时深圳12英寸线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长。分季度看,2023Q2公司实现营业收入26.83亿元,同比增长1.97％,环比增长14.36％。毛利率33.85％,同比下降4.54pct,环比下降0.95pct。归母净利润3.98亿元,同比下降45.93％,环比增长4.74％。扣非归母净利润3.96亿元,同比下降43.91％,环比增长17.86％。

   投资要点:

   产品与方案板块:泛新能源领域占比升至39％。2023年上半年,公司产品与方案板块实现收入23.95亿元,同比下降4.73％。下游应用领域中,新能源占比20％,车类占比19％,工业设备占比17％,家电占比16％,通信设备占比12％,计算机占比5％,照明占比5％,智能穿戴、医疗及其他占比6％。泛新能源领域(车类及新能源)占比由2022年的35％升至39％。在当前传统电子产品需求萎缩的背景下,新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长,公司适时调整产品应用结构,积极抓住市场结构性机会,确保公司长期稳定发展。

   产品与方案板块:IGBT＆第三代半导体增速明显。从重点产品上看,2023年上半年,公司IGBT产品收入约4亿元,同比增长127％。公司IGBT产品各应用领域推广升级顺利,目前已覆盖工业、光伏、新能源汽车等应用领域,工控类和汽车电子市场销售占比超过85％,产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货,带来销售规模快速增长。第三代半导体产品方面,公司收入同比增长约3.6倍,碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量,碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升,在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50％以上;氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作,产品进入批量供应阶段,助力营收同比增长192％。

   制造与服务板块:收入同比基本持平,持续加强制造、封测、掩膜业务。2023年上半年,公司制造与服务板块实现收入25.45亿元,同比小幅下降0.82％。其中,制造工艺平台,公司0.11微米BCD技术平台获先导客户产品验证,0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场,0.18、0.5微米各类BCD技术平台均进展迅速。封测工艺平台方面,智能功率模块封装处于满产状态,公司开发的新型IPM封装产品开始量产。公司在汽车电子应用领域的国内和海外客户数量均有不同程度的增长,并与国内主要电动车制造商开展合作。面板级封装产能利用率连创新高,营收同比增长92.32％,应用覆盖车规、工业和高端消费电子,系统级异构集成封装(SiP)进入量产阶段。掩膜业务方面,公司销售额同比增长26.7％,净利润同比增长19％,掩模新品良率高达99.04％,重点客户产品准时交付率攀至99.96％,核心指标均维持高位。

   盈利预测和投资评级:华润微是国内功率半导体老牌大厂,在产品技术研发端以及产能供应端均处于国内领先梯队。产品端,公司新产品研发进展顺利,同时利用IDM模式加快新品推进速度,从而获得更强的市场竞争力。制造端,公司6、8英寸产能保持稳定供应,同时重庆12英寸线上量爬坡顺利,深圳12英寸线逐步开展,为后续公司产能提供有效支持。预计2023-2025年公司营业收入分别为115.84/132.97/149.41亿元,归母净利润为18.48/24.15/29.02亿元,对应EPS为1.40/1.83/2.20元,对应PE为42X/32X/27X,估值水平低于行业平均估值。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示1)功率半导体市场竞争加剧风险;2)功率半导体下游需求不及预期;3)中高端产品研发进展不及预期4)新产品客户导入进展不及预期;5)新产线建设进度不及预期