金海通(603061):坚持逆周期投入研发,静待市场需求复苏

事件概述

   8月28日晚,公司披露2023年半年报,23H1实现营收1.86亿元(同比-11.79％)、归母净利润0.45亿元(同比-41.45％)。

   分析与判断

   公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1行业终端市场需求仍然疲弱,半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI预测,2023年半导体封装设备市场规模或同比-21％,2024年有望复苏(同比+16％),我们认为,公司所面临的行业端压力有望在2024年开始缓解。公司23H1归母净利润同比下滑幅度大于营收,原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。

   坚持逆周期投入研发,前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期,公司仍大力投入研发,23H1公司研发费用约1955万,同比+44％。公司有望持续提升平移式分选机技术指标,在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试(逻辑/存储/微机电芯片等)等方面深耕,我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。

   公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道,马来西亚封测产业发展稳健,英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布在槟城设厂或扩厂计划;马来西亚嘉盛半导体是世界领先的半导体封测供应商,也是公司的重要客户之一。为更加贴近海外市场与客户,2023年6月公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,项目建设完毕后,公司海外市场服务能力有望进一步提升,促进公司稳健经营和持续发展。

   公司技术/客户优势突出,有望在市场需求复苏时优先受益。公司产品的UPH/Jamrate/可并行测试最大工位等指标均达国际先进水平,且软件定制化程度高。在客户方面,公司已与通富微电/长电科技/安靠/博通/瑞萨科技等一线客户合作。我们认为,公司技术积累深厚、产品具有较高的客户粘性和客户资源壁垒,加之公司持续大力投入研发与推进海外布局,未来有望在市场需求复苏及国产化趋势的带动下成长。

   投资建议

   维持"买入"评级。市场需求不振,我们下调公司2023-2025年归母净利润预测至1.06/1.80/2.14亿元,同比增速为-31.4％/+69.9％/+19.4％,对应PE估值为51/30/25倍。

   风险提示

   半导体设备需求不及预期,技术创新不及预期,国际贸易摩擦加剧。