立昂微(605358):2023H1经营承压,三大业务平台型布局-跟踪报告之三

事件:2023年上半年,公司实现收入13.42亿元,同比下降14％;实现归母净利润1.74亿元,同比下降66％;实现扣非归母净利润0.50亿元,同比下降89％。

   2023Q2,公司实现收入7.10亿元,同比下降12％;实现归母净利润1.39亿元,同比下降48％;实现扣非归母净利润0.27亿元,同比下降88％。2023年上半年,公司非经常性损益金额1.24亿元,其中政府补助金额1.09亿元。

   点评:半导体硅片业务2023H1经营承压。公司半导体硅片业务2023H1收入7.55亿元,同比下降18.48％;分季度来看,第一季度营业收入3.53亿元,第二季度营业收入4.02亿元,环比增长13.97％。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但自2022年下半年以来,受消费电子市场需求下滑影响,硅抛光片产能利用率下降,部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中;2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中。2023年上半年,受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。

   半导体功率器件业务2023H1小幅下滑。公司半导体功率器件业务2023H1收入5.38亿元,同比下降10.69％;分季度来看,第一季度收入2.58亿元,第二季度收入2.80亿元,环比增长8.37％。公司围绕光伏与车规两大产品门类,优先扩大沟槽产品销售规模及占比,稳定提升FRD产品的产销占比,加快IGBT等产品的开发,IGBT产品顺利完成技术开发,通过部分客户验证,开始进入小批量出货阶段。

   盈利预测、估值与评级:考虑到2023年全球半导体行业的需求疲软和硅片出货量的下降、衢州基地和嘉兴金瑞泓处于产能爬坡中,我们预计公司2023-2024年归母净利润预测分别为3.9亿元(下调比例为-70.8％,同下)/6.2亿元(-62.2％),新增2025年归母净利润预测为8.4亿元。公司目前已经完成"硅片+功率器件+射频芯片代工"三大业务布局,我们看好公司的产业链一体化优势,以及随着晶圆厂扩产,新能源产业链、5G等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,产能扩张不及预期,产品研发进度不及预期,客户导入进度不及预期,上游原材料涨价,市场竞争加剧的风险。