宏微科技(688711):23年H1业绩高增长,募资扩产加码车规业务-公司动态点评

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收7.64亿元,同比增长129.70％;实现归母净利润0.63亿元,同比增长93.90％;实现扣非净利润0.58亿元,同比增长121.17％。2023年Q2公司实现营收4.33亿元,同比增长124.72％,环比增长30.83％;实现归母净利润0.32亿元,同比增长57.97％,环比增长2.41％;实现扣非净利润0.31亿元,同比增长96.35％,环比增长13.73％。

   电动汽车、光伏市场高景气,业绩持续高增长:受益于双碳战略对于新能源汽车、光伏等下游产业成长所带来的较大推动及半导体器件国产化的驱动,公司业务进一步快速增长。23年H1毛利率为21.28％,同比下降0.44pct;

   净利率为8.17％,同比下降1.52pct;23年Q2毛利率为22.68％,同比提升0.53pct,环比提升3.24pct;净利率为7.28％,同比下降3.11pct,环比下降2.05pct;Q2毛利率改善明显。费用方面,Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为1.70％/3.37％/6.54％/1.37％,同比变动分别为-0.75/0.64/0.68/-0.45pct,费用变动主要系公司规模扩大,人员数量增加,薪酬及股权激励增加所致。公司主要采取以销定产的生产模式,截至Q2末,公司存货余额3.73亿元,合同负债余额432.90万元,分别较22年末增加1.41亿元/41.2万元,预计公司在手订单充足,营收规模有望持续扩大。

   车规级功率半导体前景广阔,产品研发进展顺利:根据公司2022年年报,据中国汽车工业协会数据,2022年我国电动汽车分别生产705.80万辆和销售688.70万辆。随着电动汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用,电动汽车中以IGBT为代表的功率半导体器件产品的需求量有望进一步提升。在当前国际形势下,研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。产品研发方面,公司成功开发车用800A/750V双面散热模块,产品通过相关车用可靠性测试及系统测试,已开始小批量交付使用;车用750V12寸芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量;

   12寸1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。

   发行可转债募资4.3亿元,积极扩产打开长期成长空间:公司2023年8月14日公开发行可转债共募集资金4.3亿元,拟投入车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)建设,该项目总投资50732.54万元。一期建成后,将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力。根据公司公告,车规级功率半导体分立器件生产研发项目预计建设周期3年,三期项目建成后将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力,公司产业化平台将进一步得到完善,以实现车规级功率半导体产品的规模化生产。同时,有望更好地满足公司在汽车领域多种定制化产品的生产,从而增强客户粘性,逐渐增加公司市场份额,提高公司的产品竞争力,助力公司深化主营业务发展。

   下调盈利预测,维持"买入"评级:公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种,IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品270余种,公司产品应用于工业控制(变频器、伺服电机、UPS电源等),新能源发电(光伏逆变器等)、电动汽车(电控系统等)等多元化应用领域,公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。新能源市场需求旺盛,车规级功率半导体分立器件产品研发进展顺利,产能扩张有望助力公司业绩更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.29亿元、1.86亿元、2.46亿元,EPS分别为0.85、1.22、1.62元,PE分别为61X、42X、32X。

   风险提示:汇率波动风险;下游需求不及预期;新品研发不及预期;产品渗透率不及预期;产能扩张不及预期。