宏微科技(688711):23H1业绩符合预期,全年营收高速增长可期

宏微科技是国内本土深耕IGBT和FRED芯片的老牌厂商,同时布局SiC器件,开拓积塔等新代工厂,自有封测产能亦逐步增长。宏微科技发布2023年半年报,结合公告信息,点评如下:23H1营收和利润均获将近翻倍增长,23Q2单季度毛利率环比提升3.23pcts。

   1)23H1:营收7.64亿元,同比+129.7％,主要系公司上半年接受的订单饱满,整体产能提升,归母净利润6252万元,同比+93.9％,H1股份支付费用约1639亿元,毛利率21.28％,同比微降0.44pct,净利率8.17％,同比-1.52pcts;2)23Q2:营收4.33亿元,同比+124.72％/环比+30.83％,归母净利润3163万元,同比+57.97％/环比+2.41％,毛利率22.68％,同比+0.53pct/环比+3.23pcts,Q2毛利率环比提升主要系高毛利的模块产品占比提升所致,净利率7.28％,同比-3.11pcts/环比-2.05pcts,Q2股份支付费用环比提升,同时费用端由于人员规模增加等因素环比提升。

   光伏和新能源汽车占比提升已成主力,工控领域大客户23H1需求持续较好。

   公司22Q1-Q3工控/新能源汽车/新能源发电营收占比分别为60.8％/9.4％/29.1％,预计23H1光伏占比有望达到和工控相当水平,新能源汽车(电控系统和充电桩等)占比较22年前三季度显著提升。公司20M2与重要客户A签订光伏IGBT合作协议,现已和客户A达成深度合作,成为公司营收贡献的主力客户之一,配合客户可满足其部分定制化需求。公司目前车规级客户包括比亚迪/臻驱/汇川等,当前车规级模块主要是标准化产品,未来毛利率有望进一步提升。传统主业工控领域客户汇川/台达/英威腾22Q1-Q3合计占比达43％,公司在自身工业客户领域持续看到相对较好需求情况。

   晶圆产能松动或有进一步降本空间,自建封测产能逐步放量满足长期需求。

   公司在主要芯片代工厂已感受到明显的产能缓解,随着晶圆厂稼动率松动未来公司成本端或有小幅改善空间,同时公司在12寸车规级芯片领域取得突破,更好的供应能力和成本经济性有望带来车规级芯片等领域更多放量和更好收益。在封装产能方面,公司IPO募集资金项目爬坡顺利,最终实际产能水平有望超过最初预期,可转债项目进展顺利,保障长期封装产能空间。参股公司芯动能将和原有主体相异,打造差异化的封装能力,以满足未来碳化硅和规级产品的封装需求,服务更多特色领域。

   投资建议。宏微科技是国内领先的IGBT单管和模块企业,长期建议关注IGBT行业竞争态势和市场对于板块估值的预期,短期考虑到公司主要大客户需求持续旺盛,同时公司未来产品结构有望持续优化,我们最新预计公司23-25年营收为15.57/22.62/29.97亿元,对应归母净利润为1.31/1.91/2.5亿元,对应EPS为0.86/1.26/1.65元,对应PE为59.8/40.8/31.3倍,维持"增持"评级。

   风险提示:行业景气度下行的风险,下游需求不及预期的风险,产线建设和产能扩展不及预期的风险,行业竞争加剧的风险。