士兰微(600460):积极扩产,描绘汽车新能源战略蓝图

2023年6月7日,杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。募资布局,巩固国内高端功率半导体IDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)以及补充流动资金;其中"SiC功率器件生产线建设项目"达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力;据Yole预测,2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元,2019-2025年均复合增长率超过30％;"汽车半导体封装项目(一期)"达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。驱动未来,汽车新能源逐步放量。

   公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设,满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求;公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案,并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货;预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长;针对新能源汽车,推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案;基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货。

   产能卓越,不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力;2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片,8吋芯片65万片,12吋芯片47万片,各尺寸外延芯片65.23万片,子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力;士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力,预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力;此外,随"年产36万片12英寸芯片生产线项目"、"汽车半导体封装项目(一期)"落地,公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。

   投资建议:公司定增获批,加强车规级战略部署,我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;半导体周期下行风险。