三安光电(600703):与意法半导体合资建设碳化硅工厂

与意法半导体合资建设碳化硅工厂。6月7日,三安光电通过全资子公司湖南三安与国际半导体巨头意法半导体共同签署合资协议成立合资公司,该公司将由湖南三安控股。双方预计在重庆共同投资32亿美元建设碳化硅芯片工厂,本次合资项目将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术,达产后可生产8寸碳化硅晶圆10000片/周。该项目计划于2025年第四季度开始生产,预计将于2028年全面落成。同时,公司将在重庆独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套,预计投资总额70亿元人民币,首期出资5-10亿元人民币,达产后可生产8寸碳化硅衬底48万片/年。22年湖南三安实现销售收入6.4亿元,同比增长909％。湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台,碳化硅产能已达12,000片/月,二期工程将于2023年贯通,达产后配套年产能将达到36万片。公司碳化硅各环节业务顺利推进,衬底已通过几家国际大客户验证。

   LED行业需求逐步恢复。22年由于传统LED市场需求低迷,公司传统LED业务同比下降28％,而Mini/MicroLED、植物照明、车用照明、紫外、红外等LED高端产品业务规模进一步扩大,销售收入同比增长47％。今年5月以来多家LED封装企业和终端厂商宣布涨价。TrendForce指出,LED照明等部分市场已步入复苏的阶段,预计第二季度末,行业终端库存有望朝向正常水位发展,并且将带动订单增长。公司LED芯片业务有望受益于行业需求恢复。

   射频业务客户数量增加。公司提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案,产品主要应用于手机射频功放、WiFi、物联网等市场,终端客户包含三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀、传音等及通讯模块大厂移远、广和通等。公司目前砷化镓射频产能15,000片/月,能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务。氮化镓射频大功率单频产品于22年6月顺利起量,并已导入大功率宽频产品。

   我们预测公司23-25年归母净利润分别为17.9/25.2/31.5亿元(原23-24年预测分别为32.2/42.3亿元,主要根据市场状况下调收入和毛利率预测),根据可比公司23年58倍PE估值,对应目标价20.88元,维持给予买入评级。

   风险提示存货减值风险;LED需求不及预期;MiniLED和化合物半导体进展不及预期。