上海新阳(300236):国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业-公司深度研究

投资要点:

   凭借在半导体领域持续高额的研发投入及出色的员工激励制度,公司在传统封装引线脚表面处理化学品领域取得行业领先地位,晶圆制程清洗液、蚀刻液等业务也在加速发展,并且,合肥、上海化学工业区新基地规划的CMP研磨液、光刻胶以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间。

   国内领先的半导体化学品企业

   公司总部位于上海松江,主营半导体传统封装化学品、晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备。目前公司现有电子化学品产能1.9万吨,并且积极推进合肥基地一期、二期合计7万吨电子化学品、上海化学工业区基地3.05万吨电子化学品产能建设。另外,子公司考普乐经营氟碳涂料业务,公司正积极剥离涂料板块聚焦半导体主业。

   晶圆制程用化学品业务加速发展

   公司传统封装化学品业务相对稳定,铜互连电镀化学品业务行业领先并持续增长,晶圆制程用清洗液、蚀刻液业务随产能释放有望加速发展,CMP研磨液作为晶圆制程中用量最大的电子化学品之一,亦有较大成长空间。不仅如此,先进封装材料亦有快速增长的机会。目前公司的相关产品均已通过下游晶圆生产企业验证,且整体市占率尚低,有较大的渗透提升空间。

   光刻胶业务进口替代前景向好

   光刻胶是电子化学品中的"皇冠",是中国半导体材料领域最受外资限制的环节之一。全球半导体光刻胶市场基本被日企垄断。新阳持续投入研发并拥有一台ASML1900型光刻机用以研发28nm高端光刻胶,目前I线、KrF光刻胶已通过认证获得小批量连续订单,ArF光刻胶尚处于客户端认证阶段。

   盈利预测、估值与评级

   我们预计公司2023-2025年营收分别为14/19/27亿元,对应增速分别为20％/30％/41％,归母净利润分别为1.5/2.7/4.9亿元,对应增速分别为172％/83％/83％,EPS分别为0.46/0.85/1.55元,3年CAGR为109％。鉴于公司晶圆制程用化学品业务高速增长,光刻胶业务前景向好,我们给予公司24年55倍PE,目标价46.75元,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:晶圆化学品市场开拓不及预期,光刻胶业务的进展慢于预期,新基地产能建设不达预期