立昂微(605358):收入利润短期承压,12英寸硅片爬坡上量

事件:公司发布2023年一季报,实现收入6.32亿元,同比下滑16.4％,实现归母净利润0.34亿元,同比下滑85.53％。

   Q1收入利润承压,盈利能力触底企稳。2023年一季度受到下游消费端需求复苏迟缓等因素影响,公司收入延续了2024年四季度水平,同时由于12英寸硅片处于产能爬坡期,固定成本过高影响短期利润。盈利能力方面,一季度公司毛利率与净利率环比企稳,分别达到29.67％和2.89％,环比分别提升0.27pp和1.6pp。费用率方面,2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为0.42％/3.88％/10.33％/6.27％。

   优化子公司股权结构,12英寸硅片项目稳步推进。根据SEMI数据,2022年全球硅片出货量增长3.9％,销售额增长9.5％。2022上半年公司衢州6-8英寸硅片产线与宁波硅片产线均处于满产状态,下半年硅片需求出现下降,公司库存有所增加。在12英寸硅片方面,公司2022年6月完成子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购,12月先后受让金瑞泓微电子1.5亿元和金瑞泓科技9450万元,优化子公司治理结构。目前公司12英寸硅片技术已覆盖14nm以上的逻辑和存储电路技术节点,拓展客户所需技术节点的图像传感器件,同时实现重掺、轻掺双翼齐飞布局。

   2022年功率半导体毛利率提升,IGBT进入客户端验证。2022年公司功率半导体业务收入达到10.8亿元,同比增长7.1％,毛利率达到56.31％,同比提升5.36个百分点。公司围绕光伏与车规两大门类,优先扩大沟槽产品规模,稳步提升FRD占比,积极开拓IGBT产品,通过新能源产品增长冲抵了部分消费电子类功率器件需求的不景气。公司光伏类产品高位增长,销售占比达45％--49％,沟槽芯片发货量同比增长86％,FRD产品增幅达400％,IGBT产品完成技术开发,开始进入客户端验证。

   深入布局化合物半导体,车规产品批量出货。公司化合物半导体业务22年实现收入0.5亿元,同比增长14.9％,子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位,经过前期的技术积累与客户认证,公司实现InGapHBT技术在5G和WiFi无线中的应用,开发了先进的双0.15微米GaAsPHEMT工艺技术,3D激光器(VCSEL)填补多项国内空白,通过IATF16949车规认证。

   盈利预测与投资建议。预计2023-2025年EPS分别为1.04元、1.39元、1.79元,未来三年归母净利润复合增速有望达到20.8％,维持"买入"评级。

   风险提示:行业景气度低迷下游需求不及预期风险,12英寸硅片产能扩张不及预期风险,下游客户验证进度不及预期风险等。