立昂微(605358):2022年收入同比增长14.7％,短期利润承压

2022年收入同比增长14.7％,毛利率承压。公司2022年营收为29.14亿元(YoY+14.69％),归母净利润为6.88亿元(YoY+14.57％),扣非归母净利润5.57亿元(YoY-4.70％)。1Q23营收6.32亿元(YoY-16.40％,QoQ-0.55％),归母净利润3444万元(YoY-85.53％,QoQ-25.77％),扣非归母净利润2349万元(YoY-89.94％,QoQ+256％)。从盈利能力来看,2022年毛利率下降4.0pct至40.90％,研发费率提高0.3pct至9.33％,管理费率提高0.7pct至3.45％,销售费率下降0.1pct至0.57％。2022年毛利率逐季下降,1Q23为29.67％(YoY-20.6pct,QoQ+0.3pct),主要由于产能利用率下降和12英寸硅片产能爬坡。

   通过并购加强半导体轻掺硅片布局,2022年半导体硅片毛利率下降11pct。

   2022年公司半导体硅片业务实现收入17.46亿元(YoY+19.73％),占比60％,毛利率34.18％(-11.3pct)。在保持6英寸、8英寸硅片的市场占有优势的基础上,公司通过并购优质标的完成了12英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局,目前12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

   围绕光伏和车规加大产品布局,半导体功率器件毛利率达56％。2022年公司半导体功率器件业务实现收入10.78亿元(YoY+7.10％),占比37％,毛利率56.31％(+5.36pct)。公司围绕光伏与车规两大产品门类,优先扩大沟槽产品销售规模及占比,稳定提升FRD产品的产销占比,加快IGBT等产品的开发。

   其中光伏类产品高位增长,在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49％;

   沟槽芯片发货量大幅增长,同比增幅达86％;FRD产品稳定上量,增幅达400％;

   IGBT产品顺利完成技术开发,开始进入客户端验证。

   射频芯片产品和客户推进顺利,通过车规质量体系认证并批量出货。2022年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入5068万元(YoY+14.90％),占比2％,毛利率-50.23％(+43.54pct)。公司实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用,开发了全球先进的双0.15微米GaAspHEMT工艺技术;通过了IATF16949车规质量体系认证,并实现了批量出货。

   投资建议:公司短期利润承压,维持"增持"评级我们预计公司2023-2025年归母净利润6.13/8.89/11.89亿元,同比增速-10.9/+45.1/+33.7％;EPS为0.90/1.31/1.76元,对应2023年4月21日股价的PE分别为63/43/32x。短期利润承压,维持"增持"评级。

   风险提示:产能释放不及预期;客户验证不及预期;下游需求不及预期。