神工股份(688233):全年业绩同比下滑,期待新产品逐步放量-2022年年报点评

2022年全年归母净利润同比下降28.44％。2022年公司实现营收5.39亿元,同比+7.09％;实现归母净利润1.58亿元,同比-28.44％;实现扣非归母净利润1.55亿元,同比-28.59％。2022年公司整体毛利率47.28％,较上年同期的64.07％下降16.79pcts,其中大直径硅材料毛利率57.87％,较上年同期下降8.30pcts,而16寸以下产品毛利率52.67％,较上年同期下降9.54pcts,16寸产品以上毛利率70.63％,较上年同期下降5.88pcts,主因原材料原始多晶硅价格大幅上涨;硅零部件、硅片等产品毛利率-101.93％,较上年同期下降121.37pcts。

   2022年Q4实现单季营收1.48亿元,同比-3.63％,环比+16.13％;单季实现归母净利润0.23亿元,同比-55.77％,环比-48.13％。

   2022年全年四费费用率下降0.15pct,现金流净额较为稳定。费用率方面,公司2022年全年销售费率0.90％,较上年同期下降0.05pct;管理费率7.30％,较上年同期下降0.14pct;财务费率-2.15％,较上年同期上升0.11pct;研发费率7.30％,较上年同期下降0.08pct,研发投入0.39亿元;四费费用率合计13.35％,较上年同期下降0.15pct。现金流方面,2022全年经营活动产生的现金流净额为1.30亿元,现金及现金等价物净增加额为1.18亿元。

   大直径硅材料保持领先地位,硅零部件及硅片陆续获得客户认证。根据其2022年年报,(1)公司大直径硅材料产品22年收入为47611万元,继续保持全球领先地位。16英寸以上产品收入占比达到28.95％,产品销售结构进一步优化;

   (2)硅零部件产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中从研发机型向量产机型迈进,获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过,22年内硅零部件收入达到千万元以上规模,较21年有较大增长;(3)半导体大尺寸硅片产品,一期5万片/月产能已经实现批量化生产,某款硅片已经向日本客户定期出货,已成为多家国内客户测试片合格供应商,多个料号在中国本土头部集成电路制造厂认证进展顺利,22年内硅片产品收入达到千万元。

   产能规模持续扩张,助力公司长远发展。大直径硅材料业务,公司经过一年来的有序扩产,2022年末产能达到约500吨/年,继续保持该细分市场产能规模全球领先地位;硅零部件业务,公司在泉州、锦州两地扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升,目前生产车间设计产能处于国内领先地位。"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"达到预定可使用状态时间公司预计为2024年2月。目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态,二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡,产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

   风险因素:原材料价格波动;产品价格波动;公司的客户导入进度不及预期;

   公司产能建设不及预期。

   盈利预测、估值与评级:2022年受原材料多晶硅价格大幅上涨及生产成本增加等因素影响,公司产品毛利率下降致业绩有所下滑。考虑公司硅零部件及硅片固定资产折旧较大及新产品评估认证仍需较大投入,我们下调2023-2024年EPS预测为1.49/1.78元(原预测为1.79/2.23元),新增2025年EPS预测为2.15元。参考公司历史估值(20/40/60分位分别为40/61/95倍PE),我们认为2023年40倍PE是公司的合理估值水平,对应目标价60元,维持"买入"评级。