春秋电子(603890):募资扩产加速,汽车电子业务未来可期

事件:公司3月15日发布公开发行可转债公告,本次发行可转债的初始转股价格为10.40元/股,募集资金总额不超过5.70亿元,用于年产500万套汽车电子镁铝结构件项目以及补充流动资金。

   募集资金推进汽车电子业务,"一体两翼"格局形成:公司本次公开发行可转债共募集资金5.70亿元。其中,年产500万套汽车电子镁铝结构件项目总投资4.12亿元,拟投入4亿元;建设期3年,采用边建设、边投产方式,从第2年开始逐步释放产能,第4年达到满产状态。此次募投项目成功实施后,汽车电子结构件将与笔记本电脑结构件、通讯模组结构件协同发展,共同构成"一体两翼"的产业新格局,使公司经营结构进一步优化,在稳步发展消费电子结构件主业的同时拓展汽车电子结构件业务,引入高附加值产品,优化产品结构,巩固公司的行业领先地位,提升公司的盈利能力。

   引进日本高端设备,强化半固态射出成型技术优势:公司深耕结构件领域多年,具备丰富的镁铝制程工艺经验,已熟练掌握并运用多年半固态射出成型、CNC、包胶、化成、涂装、印刷组装、自动化变形检测等生产技术及生产工艺。公司率先引进日本最新开发的1300吨射出成型机,可用于制造汽车三联屏(仪表盘+中控屏+副驾屏)产品。技术上具有先发优势,形成了一定的行业壁垒,。"半固态射出成型"技术相较于传统镁铝技术具有安全性更高、提升良率,缩短作业周期及降低人工成本等优势,公司采用"半固态射出成型"技术有助于提高生产效率、提升产品品质,降本增效成果显著。

   新品扩张强劲,镁铝结构件打开盈利空间:近年来,轻量化的要求在汽车上的应用范围逐渐增加,逐渐成为汽车电子的重要趋势,带动汽车电子零部件研发往轻量化方向趋同。镁铝结构件密度较低但强度高,是性能优异的车身轻量化材料,契合汽车产业的轻量化趋势。根据公司测算,在2023年和2025年,全球汽车产量将分别达到8,520.13万辆和9,039.00万辆,全球车载显示屏结构件模组市场规模将分别达到20,052.15万套和25,274.84万套。一方面,新能源汽车产量逐渐增长带动镁铝合金需求水涨船高。另一方面,镁铝合金的优越性能能够满足汽车轻量化和功能化需求。未来随着汽车电子景气度持续上行,预计公司未来将充分受益新能源汽车中的镁铝结构件需求放量。

   给予"买入"评级:公司深耕精密结构件多年,具备从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组生产的一体化服务能力,是行业中的领先企业之一。公司从笔记本电脑结构件切入汽车电子结构件,拥有镁铝结构件最新工艺,能够凭借技术优势和规模优势获取造车新势力的订单,快速进入新能源汽车市场。我们看好镁铝合金在汽车电子中发挥独特优势,成为公司未来新的业绩增长点,预估公司2022年-2024年归母净利润为1.56亿元、2.00亿元、3.19亿元,EPS分别为0.35元、0.46元、0.73元,对应PE分别为26X、20X、13X。

   风险提示:新业务开拓不及预期,下游需求不及预期,扩产进度不及预期,汇率波动影响。