华亚智能(003043):半导体设备结构件订单饱满,扩产迎黄金发展期-2021年年报点评

事件:2022年4月18日公司披露年报。2021年公司实现营业收入5.30亿元,同比+43.93％;实现归母净利润1.11亿元,同比+54.67％;实现扣非归母净利润1.06亿元,同比+53.38％。

   投资要点

   单Q4营收端增长提速,产能季度环比提升2021年半导体设备产业链供给短缺,公司产能季度环比提升态势向好。2021年单Q4公司实现营收1.51亿元,同比+60％,环比单Q3营收1.46亿元增长;单Q4归母净利润0.28亿元,同比增长120％,环比单Q3归母净利润0.35亿元略有下降,主要系Q4利润率波动。2021Q4单季期间费用率17.4％,环比Q3提升9.5pct,主要系员工薪酬增加及汇率变动。2021年分产品看,(1)精密金属结构件:收入合计5.2亿元,同比+43.6％,,我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。(2)半导体设备维修:收入合计0.07亿元,同比+55.3％。公司下游客户主要为超科林、ICHOR等海外半导体组装厂,公司海外营收3.1亿元,同比+80％;国内营收2.2亿元,同比+12％,我们判断主要系海外市场供不应求。

   在手订单充足,奠定2022年业绩增长基础

   我们判断公司在手订单充足,产能提升趋势向好,奠定2022年业绩增长基础:①2021年公司经营性现金流出净额4.0亿元,同比+49.6％,主要系购置原材料增长;②2021年底公司存货1.1亿元,同比+113.2％、环比+20.6％,主要系订单增加;③2021年底公司固定资产0.9亿元,同比+8.2％、环比+7.8％,21Q4起产能提升,奠定2022年业绩增长基础。?盈利能力维持高水平,产品结构优化2021年公司综合毛利率39.4％,同比-0.5pct;归母净利润率21.0％,同比+1.5pct。毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨,同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。2021年公司期间费用率12.6％,同比-2.4pct,其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3％/3.2％/2.0％/1.1％,同比+0.1pct/-0.7pct/-0.8pc/-0.9pct,规模效应凸显。

   拟发行不超过3.4亿元可转债扩产,未来三年迎黄金发展期

   2022年4月19日公司发布公告,拟发行可转债募集不超过3.4亿元,用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目,有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系,未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代,未来三年迎业绩增长黄金发展期。

   盈利预测与投资评级:公司下游景气度向好,产能释放顺利,我们维持公司2022-2023年净利润预测1.8/2.7亿元,2024年预计为3.9亿元,当前市值对应PE分别为25/17/11X,维持"增持"评级。

   风险提示:半导体行业波动风险;毛利率下降风险;客户产业转移风险