泰晶科技(603738):物联网+智能车扩展晶振市场,国产替代加速公司全球份额提升-深度研究报告

晶振为电子线路提供稳定"脉搏",其需求量与主IC强相关。晶振利用其压电效应能够形成稳定时钟频率和无线载波频率,为电子线路中提供稳定"脉搏"。在电子线路中,晶振搭配主IC以实现主IC在统一稳定频率下工作,因此其需求量和主IC成正相关,每一个电子设备至少需要1-2个晶振产品。

   5G催生新应用场景带动晶振市场规模预期扩大至530亿,5年CAGR有望达到8％。随着物联网场景不断多元化,以5G、汽车电子、可穿戴设备为代表的下游场景爆发,快速提升石英晶振需求量。新兴市场中,每台新能源汽车晶振需求量有望超过100PCS,是传统汽车晶振用量的3～4倍;每副蓝牙耳机晶振需求量为至少4PCS,各类AIoT设备晶振平均需求量为5PCS。我们预计,到2025年全球晶振市场规模有望达到530亿,2020-2025年CAGR有望达到8％,其中车载晶振市场规模将达到120亿,2020-2025年CAGR为20％。

   疫情/缺货加速国产替代进程,国产晶振厂商有望实现弯道超车。2020年,大陆和台湾地区厂商占全球晶振市场不到20％的份额,泰晶作为大陆最大的晶振厂商,占全球晶振市场规模不及3％,国产替代空间广阔。全球竞争格局推演,我们判断大陆晶振厂商将在物联网市场实现弯道超车:1)叠加疫情因素,大陆下游厂商为保证供应链安全,加速国产替代进程。2)全球晶振扩产有限,日系厂商产能扩张节奏慢,台系厂除台湾晶技外,扩产动力不足。高频小尺寸晶振产品受全球晶振厂商光刻工艺成熟度限制,无法规模量产。3)日系与台系厂商在高端市场优势稳固,大陆晶振厂商迎接物联网发展契机,提升全球市场份额。日本厂商具备先发优势,产品精度和稳定性领先,集中于手机、通信、汽车等高端领域。中国台湾地区得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机,在手机市场占据较大份额。大陆晶振厂商发力物联网市场,实现快速成长。

   公司三大核心竞争优势助力公司在物联时代实现全球份额提升。1)公司自研部分关键核心生产设备,光刻工艺储备近11年,为产品性能领先和产能规模扩张提供可靠保障。2)国产替代形成大客户份额提升+产品结构升级的正向循环,公司瞄准物联网市场,已经进入华为、移远、乐鑫等客户群,在国产替代背景下,随着公司验证产品不断丰富,公司在大客户体系的份额料将进一步提升,完成客户的升级。同时下游客户需求传导将更加快速,小型化、高频化、高稳定性产品的需求促使公司满足下游客户需求,进而带来产品结构的升级,提升公司产品盈利能力。3)公司积极扩产补充物联网供需缺口。公司于2020年非公开募集资金6.39亿元,用于MEMS工艺微型晶振和高稳晶振TCXO的研发和产业化,公司高端产品产能将进一步扩充。

   盈利预测:物联网连接数量保持高景气度,晶振产品需求量将同步提升,在国产替代大背景下,公司将享受物联网高景气度+国产替代双重机遇,提升全球市场份额。我们预计公司2021-2023年收入预测为12.29、18.92、25.71亿元,归母净利润为2.35、3.65、4.92亿元,对应EPS为1.18、1.84、2.47元。公司未来业绩稳健增长有高可靠性,并参考可比公司估值,我们给予公司40xPE,对应22年EPS,目标价为73.6元/股,首次覆盖,给予"强推"评级。

   风险提示:物联网需求不及预期,良率爬坡不及预期,晶振市场竞争加剧导致价格下行。