华亚智能(003043):聚焦半导体设备结构件,受益晶圆厂扩产迎高速成长-公司跟踪报告
方正证券 2022-02-12发布
以半导体设备领域结构件业务为发展核心,专注于提供定制化精密金属结构件产品服务。公司主营业务是专业领域的精密金属制造,致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前,公司结构件业务涵盖半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通和医疗器械等领域。
半导体设备领域结构件:聚焦高附加值、高毛利产品,拥有优质客户资源,布局半导体维修业务。公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一。公司将业务重心与研发重心集中于半导体设备领域结构件产品,产品主要应用于晶圆刻蚀控制、化学气相淀积、晶圆检测、超高亮度LED薄膜沉积、晶圆成膜(PECVD)、设备气体输送装置等领域。公司拥有优质的国内外客户资源,直接客户包括超科林、ICHOR、捷普等国际知名半导体设备部件制造商,并已进入晶圆制造设备巨头AMAT、LamResearch、晶圆检测设备知名制造商RudolphTechnologies和国内领先厂商中微半导体的供应链体系。2018年初,公司设立子公司苏州澳科泰克半导体技术有限公司,布局半导体设备维修业务,开始往下游延伸,目前发展的规模客户有SK海力士和三星,预计2022年维修业务订单会实现快速增长。
其他设备领域结构件:新能源及电力设备结构件业务成为重要营收增长点。公司新能源及电力设备领域结构件销售收入持续增长,已成为公司收入重要来源。公司该领域主要客户为爱士惟、SMA、施耐德和通用电气。公司向客户供应光伏逆变器箱体、电气开关柜等新能源及电力设备精密金属结构件。从产品市场看,分布式光伏发电行业需求较大,客户爱士惟和SMA对光伏逆变器箱体结构件产品的采购需求增长较快;电气开关柜市场需求不断增长,客户施耐德和通用电气相关业务发展良好,向公司采购需求总体有所增加。
募集资金加快产能扩张,马来西亚子公司规划批量生产。公司IPO募资3.5亿元用于精密金属结构件扩建及智能化研发中心项目建设,以解决产能饱和问题。精密金属结构件扩建项目是利用公司现有厂区新建用于柔性生产精密金属结构件的智能化生产车间,建设期2年,5年达产。公司预计达产后年均增加营业收入4.1亿元,净利润0.75亿元。此外,马来西亚子公司已经设立,正式满产后预计实现1亿人民币左右的产值规模。子公司初步规划于2022年生产,将为公司半导体领域的业绩增添新的贡献。专注主业发展,营收业绩大幅增长。公司积极发挥技术和市场优 势,主营业务产品销量增长较快,带动公司业绩较去年同期同向增长。公司预计2021年归母净利润区间1.02-1.14亿元,同比增长42%-58%。扣非归母净利润区间0.96-1.08亿元,同比增长39%-56%。基本每股收益预计从2020年同期1.20元/股增长为1.27-1.42元/股,盈利能力继续增长。
盈利预测:预计公司2021-2023年营收5.1/7.1/9.9亿元,归母净利润1.1/1.7/2.6亿元,首次覆盖,给予"推荐"评级。
风险提示:(1)下游行业波动的风险;(2)毛利率下降风险;(3)半导体设备领域结构件业务下滑的风险;(4)新冠疫情的影响。