光力科技(300480):海外并购+本土研发,半导体划片机有望放量-公司深度报告

公司原为煤炭安全监控系统龙头,在保持业内领先地位的同时,通过海外并购+本土研发,掌握半导体划片机技术,实现进口替代,同时本土化的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业,阐述了行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。

   进口替代叠加需求旺盛,半导体划片机前景广阔。在晶圆生产完成之后,需要经过研磨减薄、划片切割过程,才能实现芯片单体化,划片机便是其中重要一环。据测算,全球集成电路领域划片机约60亿市场空间(半导体产业处于景气周期,封测设备需求依然旺盛,行业市场空间仍在不断扩大),日本DISCO占据70％市场;国内市场除了ADT公司所占不足5％份额,其余绝大部分被日本DISCO和东京精密所占据,国产替代空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节,封测前端的晶圆切割环节尚待突破,光力科技已在小批量生产。

   海外对标:日本DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺,支撑700亿人民币市值。经过多年积淀,DISCO的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用,几乎覆盖全流程中需要"切、削、磨"的环节。DISCO来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半,划片刀等消耗品占比约28％。与此同时,DISCO订单积压情况为近十年最高,国内封测厂旺盛的需求和DISCO受限的产能形成矛盾,为国内厂商的国产化替代提供机遇。

   三次海外并购且顺利整合,兼具品牌、技术、供应链;本土化机型有望放量。公司先后收购英国LP(半导体划片机发明者)、LPB(核心零部件气浮主轴业内领先),控股以色列ADT公司(全球第三大划片机公司),并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合,研制本土化的主流机型--双轴12寸全自动划片机8230,并在郑州航空港建设产业基地(一期),预计2022Q1正式达产,预计可实现年产划片机500台/套。

   业绩预测及估值。考虑公司新品有望放量,我们预计公司2021-2023年归母净利润为1.32亿、2.32亿、3.31亿。对应PE为73倍、42倍、29倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:新品交付不及预期;行业竞争加剧