晶赛科技(871981):5G应用、IoT等需求旺盛,深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇?-公司深度分析

广阔市场+高壁垒+IOT等下游需求驱动,石英晶振有望引来快速发展:石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件,为微芯片提供基准频率信号,上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业;下游应用领域为电子类产品,包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。石英晶振按属性可划分为晶体振荡器(有源晶振)和晶体谐振器(无源晶振)。有源晶振通常是由晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体,精密度和稳定性高于无源晶振。根据《爱立信移动市场报告》的预测,全球物联网设备2026年将增加到269亿个,若按平均每台物联网设备5～10只石英晶振估算,未来几年将有近1345～2690亿只的市场规模,总之5G应用、IOT、智能手机等将会引发晶振持续高需求。

   台湾晶技起步早+持续领先,国产替代下大陆厂商步步紧跟:日本处在技术储备和市场产业化的前沿,中国台湾和大陆后来居上,实现石英晶振本土规模化生产,行业未来会围绕着微型化+高频化+高精度+高可靠性+低功耗五大趋势进行发展。从厂商主要产品来看,各大厂商均有布局MHz级晶体谐振器和热敏TSX,泰晶科技主要产品有各类别谐振器和温度补偿TCXO等,惠伦科技有MHz级晶体谐振器、TSX和温度补偿TCXO等,晶赛科技有MHz级晶体谐振器、TSX和普通振荡器、此外2021年SMD热敏石英晶体谐振器量产。根据中国电子元件行业协会数据,2020年国产石英晶振市场规模为94.67亿元,销量为235.14亿只,晶赛科技的市场占有率分别为2.56％/4.11％。

   晶赛科技专注石英晶振十余载,募投年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目:公司主营产品主要为石英晶振和封装材料,石英晶振方面,2020年收入达到2.42亿元,占比超过70％,产能达到10.10亿只;封装材料方面,2020年收入达到6406.57万元占比20％左右,产能达到95亿只,位居行业领先水平。目前已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项,有12项正在从事的研发项目,大部分研发拟实现产业化,技术水平处于行业先进。同时公司已与4家高校或机构达成合作进行技术研发,用于研发石英晶体谐振器相关工艺,2019年后公司年均研发投入超过千万元。另外,公司已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。此外,公司募投项目10亿只小型、高精度SMD石英晶振产品后期达产后将会显著增厚公司业绩。

   投资建议:公司作为细分领域龙头,在产品种类、技术储备、客户基础方面先发优势显著,晶赛科技发行底价为18.32元/股,对应2020年PE为23X,且相较于目前A股公司65X估值水平,公司估值差较为明显。我们认为,后续随着5G应用、IOT等需求旺盛,公司未来成长性较好,建议给予关注,给予买入-A评级。给予公司2021年PE35X,对应市值为19.25亿元。

   风险提示:市场竞争加剧风险,核心技术泄露风险