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中京电子(002579):HDI、FPC持续高景气,新产能布局渐入收获期-2021年中报点评

德邦证券   2021-08-25发布
事件:中京电子发布2021年半年报,实现营收13.35亿元,同比增长36.34%;实现归属于母公司所有者的净利润0.96亿元,同比增长74.93%。

   控费增效成果显著,"三降一升"良性循环。2021年上半年公司共发生期间费用1.65亿元,同比增长10.00%,期间费率12.36%,同比下降2.95pct。其中具体来看,2021年上半年公司发生销售费用0.30亿元,销售费率2.28%,同比略有下降0.47pct,与去年同期相比绝对值上升主要系销售收入增长,业务招待费用和运输费增加;发生管理费用0.55亿元,管理费率4.12%,同比下降1.31pct;发生财务费用0.14亿元,财务费率1.07%,同比下降1.56pct,主要系当期利息收入增加;发生研发费用0.66亿元,研发费率4.93%,同比上升0.39pct,主要系职工薪酬的增加,以及研发所需的材料等直接投入上升所致。整体来看,公司财务费率、管理费率、销售费率与去年同期相比均有下降,研发费率同比略有上升,公司控费增效成果显著,进一步体现了公司不断增强的盈利能力。

   HDI、FPC持续高景气,优化产品结构提升经营业绩。公司HDI、FPC等产品持续维持较高景气度,现有惠州仲恺基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛基地(主要生产FPC、FPCA)的订单较为充足,产能利用率较高。同时,公司通过产品结构优化,高多层板及HDI占比不断提升,产品向高端PCB转化,高附加值产品占比有所提升。2021年上半年公司刚性电路板(含HDI板)产品实现营收9.08亿元,同比增长40.37%;柔性电路板产品实现营收1.91亿元,同比增长26.42%;柔性电路板组件产品实现营收1.90亿元,同比增长14.38%;其它产品实现营收0.46亿元,同比增长200.25%。珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,2021年上半年新工厂已完成设备安装、调试和试产工作,后期并将陆续开展重点客户的审核认证,珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主,随着新产能全面投产,有助于公司进一步将产品技术优势转为市场优势。

   以创新促发展,加码布局战略性新兴产业项目。公司持续加强研发投入与技术创新,在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面,相关关键技术目前已获得破并取得一定的成果,MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先;5G高频高速板项目已突破关键技术,可满足通信领域技术需求;高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。同时,公司还开展了"光模块印制电路板关键技术研究"、"5G服务器印制电路板关键技术研究"、"5G宏基站天线用印制电路板关键技术研究"、"FPC三维组合互连技术开发与产业化研究"等多项技术研究。公司2020年在成都建设生产基地,配合大客户开发OLED高端FPC产品。从时间与空间上来看,公司业务布局均紧随大客户步伐,区位优势与先发优势明显。整体来看,公司软板业务订单饱满,也处于扩产阶段,预计2021-2022年将是公司产能释放的关键年份,帮助公司迎来新一轮的扩张。

   投资建议公司产品结构不断优化,看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;未来随着珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,公司未来的高速成长性较为看好。我们预计公司2021/2022/2023年收入33.01/49.61/63.41亿元,净利润预计达2.38/4.24/5.72亿元,以目前市值对应PE分别为29.99x/16.81x/12.48x。由于公司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高,同时公司高端产品加速布局,因此我们维持公司"买入"评级。

   风险提示:行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB行业竞争加剧风险

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