雷曼光电(300162):COB技术到达应用奇点,微小间距LED显示屏龙头迎快速发展期-公司深度报告

深耕LED显示领域,COB技术布局行业领先:公司作为国内深耕LED显示领域的企业,具有17年封装经验、16年显示屏制造经验以及7年MicroLED研发经验的积累。公司COB工艺技术成熟,产品性能优异,具有高密度、高可靠性、高对比度、低使用成本等优势。2020年,公司基于COB技术的MicroLED超高清显示业务收入较上年同期增长47％。

   未来随着像素点间距持续缩小,COB技术对SMD替代升级的市场空间巨大,公司有望持续受益小间距市场渗透率提升,业绩有望实现持续高增长。

   疫情后期需求回温,LED显示屏行业望迎业绩修复期:从需求端来看,2020年受COVID-19的影响,全球商业活动、体育赛事减少,LED显示屏市场需求下滑明显,3Q20末开始,由于国内疫情控制较好,中国市场需求逐渐恢复,2020年全球市场规模为54.7亿美金,同比下滑14％。展望2021年,国内市场有望延续2020年Q4的复苏趋势,海外市场随着疫情的缓解,市场也将有所恢复,预计2021年LED显示屏市场规模达61.3亿美金,同比增长12％。随着LED显示屏行业需求的回暖,行业相关公司业绩有望迎来修复期。另外,在小间距LED显示屏仍处于快速发展阶段,控制室、企业办公室、产品展厅和会议室正在迅速应用小间距的LED显示屏产品,并且LED显示屏还可以进入影视拍摄环节,与XR技术相结合,以减少拍摄过程中对绿幕的使用和降低拍摄成本,大幅节省制作时间和成本。2020年在LED显示屏整体需求下滑的背景下,小间距及微间距产品(尺寸不超过1.99mm)出货量达到了16万台,同比增长近10％,预计2021年有望达到26万台,同比增长近59％,行业持续维持高增长势头。

   原材料供给紧张促进行业竞争有序,COB封装到达应用奇点:LED显示屏的构成主要分为LED灯珠/芯片、PCB板、驱动IC、箱体外壳、控制系统、电源等部分。自2020年下半年来,半导体产业链供给持续紧张,多环节发生涨价,直接影响驱动IC、PCB板等LED显示屏关键原材料供应,从而限制LED显示屏行业整体交付能力。小间距LED显示屏的成本构成中,高端产品LED灯珠成本高达70％,PCB和驱动IC成本占比分别约8％。PCB和驱动IC等关键原材料一方面价格上涨直接推升LED显示屏生产成本,另一方面供给紧张交期拉长导致部分企业供应链管控压力激增。在整体订单交付能力下降情况下,LED显示屏行业供给更趋向于利润更高的高端产品,推升行业整体升级,有利于产能向头部企业集中,促进行业竞争更为有序。而技术迭代方面,COB封装具有轻薄化、室内应用稳定性高等优势,随着规模化生产带来的成本下降,叠加技术进步带来的市场扩容,COB封装的微小间距LED显示行业有望到达应用奇点,行业应用空间有望快速增长。

   投资建议:我们看好公司COB技术持续领先,随着未来超小间距市场渗透率加速提升,在P1.0以下COB封装有望成为未来主流发展方向,公司具备明显先发优势。同时LED显示屏行业受疫情冲击进入修复期,市场需求有望整体迎来复苏,公司业务有望受益行业整体回温。预计公司2021-2023年归母净利润分别为0.43/1.34/2.49亿元,EPS为0.12/0.38/0.71元,对应PE分别为58X、18X、10X。

   风险提示:市场需求不及预期,小间距LED显示屏渗透率不及预期,公司产品推广进度不及预期。