深科技(000021):国内存储封测龙头,投资合肥项目卡位布局-首次覆盖报告

公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。

   沛顿科技积累了丰富的生产运营经验,拥有完善的治理架构,专业化的管理团队和拥有精湛技术的工艺研发团队。凭借先进的制造技术,结合SAP物料管控,MES自动化产品信息系统,公司已逐步发展出一套务实、成熟、一体化的管理体系。同时,已制定异常产品批次追踪和处理机制,内部评审质量提升机制,客户标准资料和内部文件管控系统,供应商管理体系等多套品质管理系统,为提供高品质的芯片封装及测试服务保驾护航。定增加码存储产业,合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户,与产业链深度合作。

   存储市场空间巨大,国产化持续突破。根据WSTS的数据,2020年全球存储器市场规模达1194亿美元,占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大,但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm向17nm转移,加速技术提升,在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30万片。长江存储2019年开始量产64层3DNAND,在2020年4月发布128层3DNAND,未来将加速产能和良率爬升。

   作为国内电子产品先进制造企业,公司重点布局半导体封测,加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟,存储国产化渗透不断提升,沛顿科技配套能力不断加强,具有较强成长确定性。同时,公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设,综合竞争力有望不断提升。预计公司2020～2022年归母净利润分别为8.41/10.55/14.44亿元,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;项目投资进度不及预期