深科技(000021):整合消费电子OEM业务,聚焦存储半导体封测-事件点评

事件:公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币,其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34％、36％和30％的股权。本公司将以自有资金进行出资。

   点评:

   资源整合有效推进,强强联合各方优势。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台,其单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,本次通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同打造拥有"组装+精密结构件"垂直一体化生产制造能力的优质企业,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。

   高端制造逐步聚焦,积极寻求新兴赛道。公司建立了集合技术研发、工艺设计等不同服务模块的完整电子产品制造服务链,积极寻求新兴产业成长机会,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。在医疗产品业务领域,公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供一站式高端制造服务;此外,公司与国际顶级超级电容厂商建立了长期稳定的合作关系,超级电容器业务将整体向好发展。

   深耕存储半导体封测,持续深化客户战略合作。公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统;聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大市场开拓力度,提高运营效率。公司拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术。国内存储市场巨大,主要供应商来自镁光,三星和海力士等,近些年随着国内厂商崛起,逐步开始占有一定的份额。公司作为国内存储封测头部企业,产品应用于通用型存储产品,预计未来充分受益国产替代行业红利。

   风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)宏观经济波动风险。