振华科技(000733):核心技术不断突破,军工电子元器件龙头稳步增长-2023年半年报点评

事件:公司发布2023年半年报,2023H1公司实现营收43.12亿元,同比+12.41％;归母净利润15.3亿元,同比+20.21％;扣非归母净利润15.0亿元,同比+20.74％。二季度实现营收22.1亿元,同比+13.34％,环比+5.14％;归母净利润7.96亿元,同比+19.54％,环比+8.30％;扣非归母净利润7.8亿元,同比+19.67％,环比+8.33％。

   收入端稳定向好,子公司振华永光营收同比+52.5％。2023H1,公司毛利率62.47％,同比+0.33pct,净利率35.5％,同比+2.31pct。2023Q2,公司毛利率61.47％,同比+0.03pct,净利率36.01％,同比+1.87pct。核心业务层面,主营钽电容的振华新云营收5.25亿,同比-12.97％;主营半导体分立器件的振华永光营收11.25亿,同比+52.5％;主营片式电子元器件的振华云科营收6.55亿,同比+12.08％;主营叠层式片式电感器的振华富营收5.5亿,同比+0.39％;主营厚薄膜集成电路的振华微营收5.09亿,同比+0.53％。

   费用结构优化,公司产销情况良好。公司管理/研发/销售/财务费用分别为3.61/2.31/1.6/0.2亿元,其中管理/研发/销售费用率同比-0.7/-0.7/-0.58pct,费用结构不断优化。报告期内,公司存货21.8亿,较期初-2.31％,其中原材料8.16亿,较期初+17.32％,发出商品5.65亿,较期初-31.63％,表明公司按生产计划扩大备货,客户顺利完成商品验收。

   注重研发投入,核心技术不断突破。公司电子元器件核心业务实现不断突破。攻克了合金箔材真空热处理技术;成功研制LTCC小尺寸巴伦滤波器,填补国内空白;在高压直流接触器领域突破多项技术瓶颈;在半导体分立器件领域。成功研制基于第七代IGBT芯片的功率模块;在混合集成电路领域,实现了高功率密度微电路DC/DC电源产品从1/32砖到全砖系列的产品谱系。

   投资建议:预计公司23/24/25年归母净利润为29.3/36.99/43.67亿元YoY+23.0％/+26.2％/+18.1％。维持"增持"评级。

   风险提示:下游定价风险;研发进度不及预期。