赛微电子(300456):"卧薪尝胆、苦练内功",静待产线业绩释放

事件:

   赛微电子发布2023年半年报,2023H1实现营收3.96亿元/+5.16％,归母净利润-0.27亿元/-430.66％,扣非归母净利润-0.62亿元/-0.14％。2023Q2单季度营收2.06亿元/+0.99％,归母净利润-0.43亿元/-180.08％,扣非归母净利润-0.49亿元/-146.19％。业绩表现不及市场预期。

   点评:

   瑞典产线营收复苏,北京产线业绩承压。公司23H1营收3.96亿元,同比增长5.16％,MEMS业务综合毛利率33.52％,略高于上年同期。分业务看:1)MEMS晶圆制造业务营收2.32亿元/+24.53％,毛利率32.57％;2)MEMS工艺开发业务营收1.29亿元/-24.68％,毛利率35.21％,主要系北京工厂处于运营初期业务导入尚不成熟、调整业务产线所致。分产线看:1)瑞典产线营收3.6亿元,经上半年半导体下游市场紧缩、国际地缘政治冲突后,瑞典工厂上半年订单态势向好,盈利能力恢复。2)北京产线营收0.24亿元,综合毛利率-18.06％,系上半年北京产线处于产能爬坡阶段,晶圆产品出现订单短缺、回款不及、更高附加值晶圆产品尚未实现量产,同时公司持续扩充产线增加成本,多重因素共同导致收入下滑,预计伴随下半年消费电子市场回暖和公司多类高附加值晶圆产品量产,北京产线毛利状况有望改善,实现业绩突破。

   北京FAB3晶圆产线订单释放,BAW滤波器国产替代前景广阔。北京FAB3一期产线目前已建成并实现1万片/月产能,二期建成后产能达2万片/月,公司与武汉敏声合作研发的5G通信核心器件BAW滤波器有望打破美国垄断,进一步打开国际市场,公司已于7月与客户签订12款不同型号且金额不少于1亿元人民币的BAW滤波器长期采购协议。北京FAB3将持续提升工艺能力,持续拓展新的市场及产品领域。

   持续扩充产能,"双循环"体系筑基发展曲线。公司拟设深圳MEMS芯片制造产线,同时随着瑞典Silex完成当地半导体生产制造园区的收购,未来将进一步拓展海外市场,在境内外布局"工艺开发+晶圆制造"的"双循环"模式,充分满足多地域多层次客户的需求,多线并产保障营收和市场份额,扎实业绩增长基点。

   投资建议:考虑公司在通信领域及MEMS领域拥有较为成熟的工艺和业务,预计公司2023-2025年营业收入分别为9.99/13.61/17.98亿元,归母净利润分别为0.33/0.89/1.45亿元,对应EPS为0.05/0.12/0.20元,对应PE为424X/159X/97X,首次覆盖,给予"买入"评级

   风险提示:业绩预测和估值不达预期;产品研发不及预期;竞争加剧