有研粉材:投资者关系活动记录表(2024年8月7日)

证券代码：688456 证券简称：有研粉材
有研粉末新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表（2024 年 8 月 7 日）
投资者关系活动 ☑特定对象调研 □分析师会议
类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
☑现场参观 □电话会议
□其他
参与单位名称 西部证券
会议时间 2024 年 8 月 7 日 15：00-16：00
会议地点 公司会议室
上市公司接待人 证券事务代表：王妍
员 证券事务专员：瓮佳星
投资者关系活动 Q1：请结合公司历史介绍公司是如何发展到现阶段的。
A1：有研粉材成立于 2004 年，控股股东中国有研科技集团
主要内容介绍 是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中
央企业。公司业务分为四个板块，包括铜基金属粉体材料、
微电子锡基焊粉材料、3D 打印用粉体材料和电子浆料。公
司铜基金属粉体材料目前在国内市场占有率约 35%，产销量
国内第一、全球第二，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、
摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板
块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国
Makin 公司；微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约
15%，国内第一，该板块公司有康普锡威及其子公司；3D 打
印用粉体材料运营的公司为有研增材，于 2021 年底成立，
产品除了 3D 打印用粉体材料还包括一些高温特种粉体材料
如软磁、MIM 粉等，3D 打印用粉体材料应用于航空航天、
JG、汽车、模具钢等领域，产品在市场上具有一定特色；电
子浆料是公司目前重点发展的新板块，2023 年成立有研纳
微，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，是电子
封装/组装必不可少的材料，广泛应用于电子制造业的半导
体封装、电子元器件装配、高效光伏电池等，下游主要应用于消费电子、半导体、光伏、LED 照明/显示等。
Q2：请介绍一下公司铜粉新产品的开发情况。
A2：铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉，主要用于制造风冷散热组件，与传统雾化铜粉相比，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点。现已成功应用于部分散热器件，如 VC 板。该产品是公司与某终端用户合作开发的产品，据了解该产品目前已经部分应用于 AI 算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益 3-5℃，属于行业内比较大的进步。目前实现每月小批量吨级销售，未来是否能进一步拓展应用领域，如传统热管等，尚有待市场进一步验证。
Q3：散热铜粉的下游需求目前如何？
A3：目前已经实现每月吨级供货，供应稳定。该产品在其他领域的应用也在测试阶段，目前国内只有公司能做新型散热铜粉，下游需求根据公司研发进度有望进一步扩大。
Q4：散热铜粉具体市面上的应用有哪些？
A4：公司新型散热铜粉现已成功应用于部分散热器件，如 VC板，据了解该产品目前已经部分应用于 AI 算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好。
Q5：关注到铜粉的应用领域比较分散，如何跟踪应用领域的需求变化？
A5：公司铜基金属粉体材料应用范围很广，应用较集中的领域有粉末冶金零部件、超硬工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等，公司会根据经济形势、行业情况、销售数量、原材料价格等定期分析这些行业的需求变化情况。Q6：铜价上涨对公司毛利率有什么影响？
A6：公司铜基板块定价模式主要为原材料+加工费，原材料价格上涨会造成收入上升，加工费不变的情况下，会降低产品毛利率。
Q7：锡基板块未来的发展如何。
A7：锡基焊粉材料和电子浆料都是微电子互连材料，公司锡基焊粉材料的产能能够满足目前的市场需求，板块整体的发展致力于技术迭代，并向下游新兴产业链延伸，同时调整产业结构，生产附加值更高的产品，达到 20%-30%的年增长率。

Q8：关注到 3D 打印产品的毛利水平达 40%，下游主要是军
工企业，公司对该板块未来规划如何。
A8：公司按照可研稳步推进。但因为 3D 打印属于新兴行业，
有的产品没有行业标准，客户验证周期长，还处于逐渐增量
的阶段。整体看好行业发展，公司也在不断摸索适合 3D 打
印发展的最优模式。在公司的募投项目中有科技创新中心
建设项目，公司通过该项目向增材制造领域加大投入规模，
建设增材制造数字产业中心，探索发展 3D 打印业务。
Q9：公司 3D 打印粉体竞争优势是什么？
A9：公司不只是生产、销售 3D 打印粉体材料，更多的是依
靠多年的技术和经验积累，参与客户的设计端，共同设计、
开发需要的粉体材料。如生产的高流动性铝合金粉体材料，
在北京“奋进新时代”主题成就展上展出，并获得航空航天
增材制造产业链“创新产品奖”，可以制作卫星支架在极低
温度下使用。3D 打印行业内产品种类很多，同类产品也有
不同的牌号，公司定位走的是差异化细分市场，做市场上做
不了的产品，解决行业卡脖子难题。
Q10：原材料价格上涨对公司经营的影响？
A10：公司的大宗有色金属会对敞口做套期保值，另外公司
的定价模式会将跌价风险进行转移，短期内可能对报表数
据有一些影响。
Q11：公司产品的其他亮点？
A11：公司未来研发方向是向新的应用领域拓展、延伸，也
会继续延伸产业链，如铜基板块，在保持现有市占率前提
下，加强新产品的研发力度，如复合铜粉、超细铜粉、低松
比铜粉等高附加值产品。如电子浆料领域，专注于超细镍
粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研
发，增加互连材料的种类，可应用于 PCB、MLCC 等产品。结
合国家设备更新、发展新质生产力的政策，不断调整产品结
构，开发新的应用领域，形成新的产业链，扩大市场需求。
Q12：公司未来需要融资吗？
A12：公司有意愿发挥好上市平台的融资功能，借此提升主
业质量，发展新质生产力，实现产业经营与资本运营融合发
展、相互促进，持续推进公司高质量发展，但融资计划需要
根据公司的战略规划、经营情况整体推进。
关于本次活动是 不涉及
否涉及应当披露
重大信息的说明
附件清单（如有）
日期 2024 年 8 月 12 日