三安光电:三安光电股份有限公司2023年年度股东大会会议资料

三安光电股份有限公司
二○二三年年度股东大会会议资料
2024年5月17日

三安光电股份有限公司
2023 年年度股东大会会议议程
一、会议方式：现场投票和网络投票相结合
二、网络投票时间：2024 年 5 月 17 日，通过交易系统投票平台的投票时间为股
东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。
三、现场会议召开时间：2024 年 5 月 17 日 14 点 30 分
四、现场召开地点：厦门市思明区吕岭路 1721-1725 号公司一楼会议室
五、现场主持人：董事长林志强先生
六、会议议程：
（一）会议主持人宣布现场会议开始；
（二）会议审议的议案；
1、审议公司 2023 年度董事会工作报告的议案；
2、审议公司 2023 年度监事会工作报告的议案；
3、审议公司 2023 年度财务决算报告的议案；
4、审议公司 2023 年度利润分配方案的议案；
5、审议公司 2023 年年度报告及其摘要的议案；
6、审议续聘公司年度审计机构和内控审计机构及薪酬的议案；
7、审议公司为全资子公司申请综合授信提供担保的议案。
（三）听取公司独立董事述职报告；
（四）股东发言；
（五）选举现场会议监票人、计票人；
（六）宣布现场会议到会情况；
（七）现场会议对议案进行表决；
（八）计票人、监票人对现场会议表决结果进行统计；
（九）上传现场表决结果与网络投票汇总；
（十）主持人宣读会议表决结果；
（十一）律师宣读法律意见书；
（十二）主持人宣布会议结束。

一、审议公司 2023 年度董事会工作报告的议案
各位股东及授权代表：
公司董事会一直围绕公司的发展目标开展工作，秉承实现股东利益最大化的宗旨，把握机遇，果断决策，规范运作，促使公司健康、稳定、持续发展。现将公司董事会 2023 年度主要工作汇报如下：
一、2023 年度公司总体经营情况
2023 年，全球产业链调整，地缘冲突加剧，叠加紧缩货币政策、债务风险上升等因素，经济活力不足。国内在以习近平总书记为核心的党中央带领下，顶住外部压力，加大宏观调控力度，克服困难，推进高质量发展，推动中国经济长期向好发展。
2023 年是不平凡的一年，也是公司发展史上极其艰难的一年。在经济面临挑战之际，公司全体员工上下同心、积极作为、苦练内功、全力攻坚、努力降本，全年实现营业收入 140.53 亿元，同比增长 6.28%，实现归属于上市公司股东的净利润 3.67 亿元，同比下降 46.50%。由于前三季度公司整体设备稼动率低，到年底才逐步恢复，部分原材料价格波动，加上芯片等销售量同比增加，致全年营业成本同比上升 15.94%。公司库存水位持续下降，期末存货净值较期初减少 4.97
亿元，其中 LED 存货净值减少 6.54 亿，集成电路存货净值增加 1.57 亿元，存货
结构改善。
报告期内，公司对内部管理进一步优化，精减了审批流程，整合了资源，强化了中心统筹监管职能，规范了业务范畴和管理体系，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，为加速“出海”构建坚实护城河，为实现公司由大到强奠定基础。
（一）LED 业务
报告期内，LED 外延芯片产品实现营业收入比上年增长 6.30%，其中传统 LED
外延芯片产品实现营业收入同比增长 3.91%，高端 LED 外延芯片产品实现营业收入同比增长 13.99%，高端产品销售额进一步增加，实现产品结构的初步调整。LED行业上半年市场需求较弱，竞争激烈，部分原材料价格波动，设备稼动率不足，导致产品成本上升，盈利能力较差；下半年需求逐步恢复，设备稼动率逐步回升，部分产品售价虽未上调到上年同期水平，但销售量同比增加，故 LED 外延芯片产品营业成本同比上年增长 29.99%，毛利率同比上年减少 16.08%。后续随着高端
LED 产品占比进一步提高，设备稼动率提升，生产成本将会下降，盈利能力也会得到进一步改善。
公司 Mini LED 已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR 等领域，
产品持续交付，销售量持续增长；Micro LED 技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，MIP 已具备量产条件，产品良率不断提升；车用 LED 在新能源汽车拉动下发展势头良好，车用各部位应用芯片多已进入量产批量交货，市场占有率进一步提升；植物照明产品技术持续突破，大功率移动照明垂直技术产品性能比肩国际大厂；激光器已开始量产并出货，高阶手机闪光灯获头部客户订单，产品性能国内行业领先。随着公司下属子公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比将会增大，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。
报告期内，安瑞光电对内部管理进一步进行了优化，期末与去年同期相比，产品良率、成本和质量上均有改善，人均产值提升近 20%，产品良率提升近 30%。安瑞光电秉承自主研发推动技术迭代的发展理念，结合个性化、智能化的市场需求，顺利量产多款市场热门车型的前组合灯、后组合灯、氛围灯。2023 年完成了
20 个项目的定点，完成了 96 像素 ADB 透镜模组的开发、Mini LED 在长安定点运
用，开拓了上汽通用、东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞星纪元、星途、智界、新能源，东风浩瀚，广汽埃安，北京现代，北京 X7、极狐，路特斯 Emeya，
东风 007 和问界 M5、M7 等品牌车型的批量供货；子公司 WIPAC 增加了 INEOS、Ceer
两家新客户，获得劳斯莱斯、宾利、阿斯顿·马丁等经典客户的新项目。安瑞光电将采取“稳定老客户，开拓新客户”的策略，结合市场的需求，不断提升产品市场占有率和盈利能力，稳步推动业务的增长。
（二）集成电路行业
报告期内，公司射频前端业务充分利用产业链优势，打通从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，实现技术领先和成本控制的双目标；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅 MOSFET 的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场，进一步夯实碳化硅产品在新能源汽车市场的领先优势；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，加强团队建设，迅速迭代产品并推向市场。
1、射频前端

公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP 封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为化合物半导体国产供应链的重要企业。
报告期内，公司氮化镓射频业务稳步推进，第二代大功率基站产品于 2023年 10 月顺利量产，正在推进面向 5G-A 市场的第三代产品研发，应用于高频的氮化镓 MMIC（单片集成电路）也已进入量产。由于公司产品性能不断优化，助力下游客户的市场份额不断提升。公司在夯实国内市场地位的同时，积极拓展国际业务，并已取得突破性进展。
公司砷化镓射频代工产能为 15,000 片/月，依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的 HBT、pHEMT 等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大 ODM 客户。2023 年上半年延续上年度去库存的影响，下游需求疲软，产能稼动率一直在 20%-50%之间波动；下半年受益于消费需求的回暖和供应链切换，出货快速提升，产能稼动率也是逐月提高，目前已超过 85%，并在持续攀升；公司之前主要以外购外延为主，现自产外延已导入客户验证并通过，外延自给率也在快速提升，可预见砷化镓射频业务的营收规模将会扩大，盈利能力将会提升。
报告期内，公司不断加大研发投入，平台搭配铜柱倒装技术既能缩小器件尺寸又能确保性能更优，已进入规模生产并应用于高端手机解决方案；开发的更高
线性度、更高增益的 HP3 外延,在操作频率上可涵盖 FR1 到 FR3 的应用；0.15μm
卫星低噪声放大器客户已验证通过并进入规模量产；开发完成 4 款 0.15μm/0.1μm pHEMT 功率放大器/耗尽型及增强型低噪声放大器、功率放大器工艺；高频高功率 HBT 工艺具有更高鲁棒性和可靠度，能提升功率放大器的线性度、输出功率和放大效率；高增益高性能的工艺能够满足产品小型化趋势，提升产品功率、散热、信号传输速率，工艺已导入客户工程并批量投片。上述进展为公司不断优化产品结构，降低生产制造成本，满足客户不同需求，提升经营利润奠定更坚实的基础。
系统级封装是集成电路发展的趋势之一，在终端应用芯片轻薄和低功耗需求的带动下，封装技术向集成化、多工艺整合方向发展，公司与客户深度合作，根据客户缩短开发周期、提升集成度需求，开发了适应行业发展趋势的主流封装，
如 WIFI、功放、分立器件等的封装方案，即将释放中高频段的射频发射、接收模组的封装产能。
公司滤波器产能为 150KK/月，主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备。2023 年上半年，下游客户仍在逐步去库存，产能稼动率不足 20%，下半年消费电子行业开始回暖，5G 手机相关应用占比提升，产能稼动率不断爬升到年底的 50%。目前，公司温度补偿型滤波器性能及出货量国内行业领先，开发的小尺寸双工器已开始量产出货，配合战略客户开发的用于高端手机的晶圆级封装滤波器（WLP）也已顺利量产出货。后续公司将加快更小型化、高功率、高集成化产品的研发及产业化，持续扩大国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
2、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能 AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能 2,750 片/月。报
告期内，公司研发应用于 AI 光模块的VCSEL 和 HP DFB系列产品均有阶段性进展，
200G 和 400G 光模块的 VCSEL 芯片产品已开发完成，800G 光模块的 VCSEL 芯片产
品正在研发中，HP DFB 高温最大功率可达 120mW，处于国内领先水平。公司产品性能卓越，DFB/PD 产品在接入网领域已成为业界主流方案，数据通信领域的 VCSEL已获大客户订单，工业和车载雷达领域用 905 EEL、大功率多结 VCSEL 和窄线宽DFB 激光器已通过客户验证并开始小批量发货，消费类领域的红光 VCSEL 和 EEL产品性能国内领先。公司光技术产品的市场份额不断提升，PD 国内市占率约为55%，VCSEL 约为 30%，DFB 约为 15%。公司将继续推进光技术产品的市场应用，深挖潜力客户，进一步提高产品市场占有率。
3、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能 16,000 片/月，硅基氮化镓产能 2,000 片/月，合作意向及客户超 800 家。
报告期内，湖南三安碳化硅技术持续突破，6 吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货，8 吋衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证。截至 2023年末，二极管已推出适用于光伏领域的 G5 代系产品，累计出货超 2 亿颗。电动
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