芯原股份:德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于
芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票
申请文件的审核问询函的回复
德师报(函)字(24)第 Q01110 号
芯原微电子(上海)股份有限公司：
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) (以下简称“申报会计师”或“我们”)接受委托，对芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“发行人”、“公司”、“芯原”或“芯原股份”)2023 年度财务报表执行了审计工作，并于 2024
年 3 月 29 日出具了德师报(审)字(24)第 P02741 号无保留意见审计报告。
我们于2024年3月21日收到了发行人转来的上海证券交易所科创板上市审核中心《关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)【2024】25 号)(以下简称“问询函”)。按照问询函的相关要求和公司的相关说明，基于我们已执行的核查工作，我们对问询函中需由申报会计师进行说明的相关问题回复如下。
如无特别注明，本回复的释义与募集说明书(申报稿)以及发行人及保荐机构关于审核问询函的回复相同。

问题 2.关于融资规模和效益测算
根据申报材料：(1)发行人本次融资拟募集资金不超过 180,815.69 万元，用
于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理
等场景的新一代 IP 研发及产业化项目，发行人本次募投项目资本性支出比例为35.09%；(2)本次面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目税后内部收益率为 19.28%，税后静态投资回收期为 6.18 年。
请发行人说明：(1)本次各募投项目投资金额的具体构成情况，并结合现有研发费用水平、电子设备及机器设备情况、IP 购置情况等及同行业情况，说明本次募投各项目投资金额测算的合理性；(2)结合发行人资产负债率、资金缺口测算情况、本次募投项目研发人员数量、平均工资水平与现有水平的对比，说明本次募集资金规模的合理性，本次非资本性支出比例是否符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第四条的相关规定；(3)发行人本次面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目产品的销量、单价及毛利率等指标的测算依据，本次募投项目新增折旧摊销情况及对生产经营的后续影响，是否与发行人报告期内利润规模相匹配，本次效益测算的谨慎性。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
发行人说明：
一、本次各募投项目投资金额的具体构成情况，并结合现有研发费用水平、电子设备及机器设备情况、IP 购置情况等及同行业情况，说明本次募投各项目投资金额测算的合理性
(一)本次各募投项目投资金额的具体构成情况
本次募投项目包括AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，两个募投项目的投资金额合计为180,815.69万元。

1、AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目
本项目投资金额共计108,889.30万元，全部使用募集资金予以投入，相关投资的明细见下表：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比 是否属于资本性支出金额
1 研发人员费用 49,446.86 45.41% 否
2 设备购置费用 23,125.70 21.24% 是
3 IP 购置费用 32,316.74 29.68% 否
4 其他研发费用 4,000.00 3.67% 否
合计 108,889.30 100.00% -
(1)研发人员费用
本次募投项目研发人员平均薪酬为67万元/人/年(基于发行人2021年、2022年、2023年研发人员平均薪酬分别为56.68万元/人/年、67.97万元/人/年、58.59万元/人/年，并结合具体研发内容及公司战略规划等因素进行合理预估)，工资按每年4%幅度增长。本项目研发人员工资薪酬具体明细如下：
单位：万元
课题方向 T1 T2 T3 T4 T5
AIGC 人数 40 60 95 95 75
Chiplet 解决 年平均薪酬 67.00 69.68 72.47 75.37 78.38
方案平台 小计 2,680.00 4,180.80 6,884.38 7,159.76 5,878.54
智慧出行 人数 35 60 80 80 55
Chiplet 解决 年平均薪酬 67.00 69.68 72.47 75.37 78.38
方案平台 小计 2,345.00 4,180.80 5,797.38 6,029.27 4,310.93
合计 5,025.00 8,361.60 12,681.76 13,189.03 10,189.47
(2)设备购置费用
本项目所需软硬件设备规格和数量根据公司具体项目需求确定，设备单价根据近期市场询价结果或公司历史采购价格预估，设备购置费用明细如下：

单位：万元
序号 具体设备名称 数量 用途 单价 合计
AIGC Chiplet 解决方案平台
1 EDA(注 2) 190 仿真工具 5.50 3,918.75
2 服务器(注 2) 190 设计仿真 3.00 2,137.50
3 硬件加速器(注 1) 1 芯片验证仿真加速 2,765.00 2,765.00
4 FPGA 原型验证系统(注 2 芯片原型验证 1,260.00 2,520.00
1)
5 高速示波器 1 实验室调试，高速接口 400.00 400.00
测试
6 高速信号发生器 1 实验室调试，高速接口 100.00 100.00
测试
7 PCie/UCIe 协议分析仪 1 实验室调试，高速接口 60.00 60.00
协议测试
智慧出行 Chiplet 解决方案平台
1 EDA(注 2) 160 仿真工具 5.50 3,300.00
2 FPGA 原型验证系统(注 6 芯片验证仿真加速 210.00 1,260.00
1)
3 服务器(注 2) 160 设计仿真 3.00 1,800.00
4 硬件加速器(注 1) 2 实验室调试，高速接口 2,000.00 4,000.00
测试
5 高速示波器 1 实验室调试，高速接口 400.00 400.00
测试
6 高速信号发生器 1 实验室调试，高速接口 100.00 100.00
测试
7 PCie/UCIe 协议分析仪 1 实验室调试，高速接口 60.00 60.00
协议测试
8 传感器固定支架 5 智慧出行软硬件协同调 4.7 23.50
试与测试
9 周视摄像头 40 智慧出行软硬件协同调 0.18 7.20
试与测试
10 环视摄像头 20 智慧出行软硬件协同调 0.18 3.60
试与测试
11 Matlab license 3 智慧出行算法设计 20 60.00
12 毫米雷达波 5 智慧出行软硬件协同调 0.24 1.20
试与测试
13 IMU 传感器 5 智慧出行软硬件协同调 0.18 0.90
试与测试
14 域控制器 5 智慧出行软硬件协同调 1.5 7.5