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盛美上海(688082):电镀等设备贡献主要增长动力,指引2024年收入高增长

招商证券   2024-02-29发布
盛美上海发布2023年报,全年收入和利润同比稳健增长,电镀等设备快速放量,各新品验证进展顺利,指引2024年收入保持高增长态势,维持"增持"投资评级。

   2023年收入和利润同比稳健增长。1)2023全年:收入38.9亿元,同比+35.3%;设备毛利率51.1%,同比+3pcts;归母净利润9.1亿元,同比+36.2%;

   扣非净利润8.7亿元,同比+25.8%;2)23Q4单季:收入11.4亿元,同比+6.2%/环比-16.6%;毛利率49.2%,同比-4pcts/环比-6.2pcts;归母净利润2.38亿元,同比+4.5%/环比+2%;扣非净利润2.28亿元,同比+9.2%/环比-2%;

   扣非净利率20%,同比-3.3pcts/环比-0.4pct。

   2023年清洗设备收入同比稳健增长,电镀、炉管等设备同比高增长。2023全年半导体清洗设备26.1亿元,同比+25.8%,销量112台,同比+6.7%,毛利率48.6%,同比+0.34pct;电镀、炉管、无应力抛铜等半导体设备收入9.4亿元,同比+81.6%,销量39台,同比+56%,毛利率53.4%,同比+7.4pcts;

   先进封装湿法设备收入1.6亿元,同比持平,销量28台,同比-15%,毛利率42%,同比+10.5pcts。

   公司2023年订单持续增长,2024年收入指引中值同比加速增长。截至23Q3末,公司在手订单合计67.96亿元,同比+46%;截至2023年末,公司存货为39.3亿元,较23Q3末增加3.2亿元;合同负债8.77亿元,较23Q3末增加1.3亿元。公司指引2024年收入为50-58亿元,按中值计算同比增长38.8%;

   预计2024年毛利率40-45%,中值同比-8.5pcts,毛利率同比下滑较多,主要系电镀/炉管等半导体设备2023年毛利率受产品结构、销售市场等影响增长较多,后续预计有所回落。

   2024年槽式清洗等设备预计增长较好,电镀、炉管等设备贡献核心增长点。

   公司核心业务清洗设备在本轮扩产中获得可观订单,槽式设备等预计在2024年增长较好;镀铜、炉管设备为公司核心增长点,其中电镀产品获得较多重复订单,将持续受益于前道制程和先进封装扩产,2024年收入将高速增长,炉管设备预计到2024年底增加多家客户;此外,超临界CO2、单片高温硫酸设备等均贡献新增长点。

   PECVD和Track新品验证顺利,先进封装设备持续获得批量订单。新品方面,公司PECVD设备2024年预计增加3-5家核心存储和逻辑客户;Track设备目前在客户端验证进展顺利,预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试,并有多家公司洽谈;2024年公司将聚焦KrF设备推向市场,并研发浸没式ArFi设备;公司用于3DTSV和2.5D转接板的三维电镀设备UltraECP3d在客户端量产并继续取得批量重复订单。

   公司募资投入工艺测试平台和高端半导体设备迭代研发,助力现有工艺设备持续发展。2024年1月,公司发布2024年向特定对象发行A股股票预案,计划募资45亿元,其中9.4亿元用于研发和工艺测试平台项目,对现有产品进行组合性、连贯性的测试;22.6亿元用于高端半导体设备迭代研发,以进一步提高市占率;其余募集资金用于补充流动资金。

   投资建议。公司指引2023和2024年收入同比均稳健增长,考虑到公司当前在手订单充足,2024年公司清洗设备预计增长较好,电镀等设备预计将贡献主要增长动力。我们调整公司2024/2025/2026年收入至54.6、65.5、76.1亿元,调整公司2024/2025/2026年归母净利润至9.3、12.3、15.5亿元,对应PE为41.0、30.9、24.5倍,同时考虑到公司2023年股权激励预计在2024/2025/2026年分别产生股份支付费用2.70、1.44、0.76亿元,加回后实际归母净利润为12.0、13.7、16.3亿元,维持"增持"投资评级。

   风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。

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