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盛美上海(688082):拟定增募集资金用于自建测试平台、高端设备迭代

中金公司   2024-01-26发布
公司近况1月25日,公司发布拟向特定对象发行A股股票预案:公司拟发行股票数量不超过4,357万股(占公司当前股本10%)募集资金不超过45亿元,用于:1)研发和工艺测试平台建设项目(9.4亿元);2)高端半导体设备迭代研发项目(2.3亿元);3)补充流动资金(1.3亿元)。

   评论2021年盛美上海公开上市募集资金约34.81亿元,用于:1)盛美半导体设备研发与制造中心;2)盛美半导体高端半导体设备研发项目;3)补充流动资金;4)高端半导体设备拓展研发项目;5)盛美韩国半导体设备研发与制作中心。目前,公司临港基地建设接近尾声,有望在2024年6月投入使用;顺利推出了多款新型设备,丰富了产品矩阵;韩国工厂项目也在积极筹备中,剑指出海。

   本次拟开展的研发和工艺测试平台建设项目,公司计划参照行业龙头惯例,采购研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入等设备,并结合自制多种工艺设备,搭建自有的研发和工艺测试平台,有望缩短研发验证周期,提高产品研发效率。高端半导体设备迭代研发项目,公司规划分为:1)集成电路清洗系列设备(预算8.59亿元);2)高端半导体电镀设备(2.09亿元);

   3)先进封装湿法设备(0.60亿元);4)立式炉管设备(1.88亿元);5)涂胶显影设备(4.09亿元);6)PECVD(3.99亿元)多个研发课题,旨在稳固公司清洗设备、电镀设备行业龙头地位,并推动立式炉管设备、Track、PECVD三类新产品研发。

   此前,盛美上海自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测:公司2023年或将实现营收36.5~42.5亿元,YoY+27.04~47.93%;公司预计2024年营收有望达到50~58亿元。我们认为公司2023、2024年业绩高速增长的主要驱动因素在于:1)清洗设备;2)电镀设备等产品工艺覆盖度和市场占有率持续提升。同时,公司立式炉管设备(ALD等)、Track、PECVD等新品在多个境内重要客户侧验证工作稳步推进;清洗设备、电镀设备在境外全球头部半导体厂商侧验证进展良好,有望获得复购订单。

   盈利预测与估值维持公司2023年营收39.59亿元、净利润8.62亿元预测不变;考虑到公司清洗设备、电镀设备等产品市占率快速提升,上调2024年营收4.2%至54.10亿元,上调净利润5.2%至10.54亿元;引入2025年营收67.83亿元、净利润15.45亿元预测。采用远期P/E折现法对公司估值,维持公司目标价125.14元不变,较当前有34%上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险市场竞争风险、新品拓张风险、下游资本开支不及预期、中美贸易摩擦。

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